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AGL1000V2-FG256T

AGL1000V2-FG256T

Solo per riferimento

Numero parte AGL1000V2-FG256T
PNEDA Part # AGL1000V2-FG256T
Descrizione IC FPGA 177 I/O 256FBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.316
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 25 - mag 30 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

AGL1000V2-FG256T Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteAGL1000V2-FG256T
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
AGL1000V2-FG256T, AGL1000V2-FG256T Datasheet (Totale pagine: 264, Dimensioni: 6.024,76 KB)
PDFAGL600V2-FG256T Datasheet Copertura
AGL600V2-FG256T Datasheet Pagina 2 AGL600V2-FG256T Datasheet Pagina 3 AGL600V2-FG256T Datasheet Pagina 4 AGL600V2-FG256T Datasheet Pagina 5 AGL600V2-FG256T Datasheet Pagina 6 AGL600V2-FG256T Datasheet Pagina 7 AGL600V2-FG256T Datasheet Pagina 8 AGL600V2-FG256T Datasheet Pagina 9 AGL600V2-FG256T Datasheet Pagina 10 AGL600V2-FG256T Datasheet Pagina 11

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AGL1000V2-FG256T Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieIGLOO
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche24576
Bit RAM totali147456
Numero di I / O177
Numero di porte1000000
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Pacchetto / Custodia256-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FPBGA (17x17)

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Numero di LAB / CLB

185000

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Numero di I / O

432

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

416

Numero di elementi / celle logiche

4160

Bit RAM totali

53248

Numero di I / O

151

Numero di porte

263000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

1377

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

228

Numero di porte

10000

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Through Hole

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

257-BCPGA

Pacchetto dispositivo fornitore

257-CPGA (50x50)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II Pro

Numero di LAB / CLB

1232

Numero di elementi / celle logiche

11088

Bit RAM totali

811008

Numero di I / O

248

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

456-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

456-FBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 LXT

Numero di LAB / CLB

3600

Numero di elementi / celle logiche

46080

Bit RAM totali

2211840

Numero di I / O

480

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1136-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1136-FCBGA (35x35)

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