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AGL060V5-CS121

AGL060V5-CS121

Solo per riferimento

Numero parte AGL060V5-CS121
PNEDA Part # AGL060V5-CS121
Descrizione IC FPGA 96 I/O 121CSP
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.418
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 30 - mag 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

AGL060V5-CS121 Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteAGL060V5-CS121
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
AGL060V5-CS121, AGL060V5-CS121 Datasheet (Totale pagine: 264, Dimensioni: 6.024,76 KB)
PDFAGL600V2-FG256T Datasheet Copertura
AGL600V2-FG256T Datasheet Pagina 2 AGL600V2-FG256T Datasheet Pagina 3 AGL600V2-FG256T Datasheet Pagina 4 AGL600V2-FG256T Datasheet Pagina 5 AGL600V2-FG256T Datasheet Pagina 6 AGL600V2-FG256T Datasheet Pagina 7 AGL600V2-FG256T Datasheet Pagina 8 AGL600V2-FG256T Datasheet Pagina 9 AGL600V2-FG256T Datasheet Pagina 10 AGL600V2-FG256T Datasheet Pagina 11

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AGL060V5-CS121 Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieIGLOO
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche1536
Bit RAM totali18432
Numero di I / O96
Numero di porte60000
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Pacchetto / Custodia121-VFBGA, CSBGA
Pacchetto dispositivo fornitore121-CSP (6x6)

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Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

858

Numero di elementi / celle logiche

6864

Bit RAM totali

245760

Numero di I / O

206

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-VFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-CSFBGA (9x9)

Produttore

Intel

Serie

FLEX 6000

Numero di LAB / CLB

132

Numero di elementi / celle logiche

1320

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

171

Numero di porte

16000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

A14100A-1RQ208I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 3

Numero di LAB / CLB

1377

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

175

Numero di porte

10000

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

208-RQFP (28x28)

LCMXO2-2000ZE-1MG132I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Numero di LAB / CLB

264

Numero di elementi / celle logiche

2112

Bit RAM totali

75776

Numero di I / O

104

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

132-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

132-CSPBGA (8x8)

LFXP2-40E-5F484C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP2

Numero di LAB / CLB

5000

Numero di elementi / celle logiche

40000

Bit RAM totali

906240

Numero di I / O

363

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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