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AFS090-FGG256

AFS090-FGG256

Solo per riferimento

Numero parte AFS090-FGG256
PNEDA Part # AFS090-FGG256
Descrizione IC FPGA 75 I/O 256FBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.914
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 30 - giu 4 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

AFS090-FGG256 Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteAFS090-FGG256
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
AFS090-FGG256, AFS090-FGG256 Datasheet (Totale pagine: 331, Dimensioni: 18.172,1 KB)
PDFAFS090-1QNG108I Datasheet Copertura
AFS090-1QNG108I Datasheet Pagina 2 AFS090-1QNG108I Datasheet Pagina 3 AFS090-1QNG108I Datasheet Pagina 4 AFS090-1QNG108I Datasheet Pagina 5 AFS090-1QNG108I Datasheet Pagina 6 AFS090-1QNG108I Datasheet Pagina 7 AFS090-1QNG108I Datasheet Pagina 8 AFS090-1QNG108I Datasheet Pagina 9 AFS090-1QNG108I Datasheet Pagina 10 AFS090-1QNG108I Datasheet Pagina 11

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AFS090-FGG256 Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieFusion®
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali27648
Numero di I / O75
Numero di porte90000
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia256-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FPBGA (17x17)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

1206

Numero di elementi / celle logiche

12060

Bit RAM totali

239616

Numero di I / O

173

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

240-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

240-PQFP (32x32)

Produttore

Intel

Serie

MAX® 10

Numero di LAB / CLB

2500

Numero di elementi / celle logiche

40000

Bit RAM totali

1290240

Numero di I / O

360

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

AGLN010V5-QNG48

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO nano

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

260

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

34

Numero di porte

10000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-QFN (6x6)

Produttore

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Serie

Spartan®-II

Numero di LAB / CLB

96

Numero di elementi / celle logiche

432

Bit RAM totali

16384

Numero di I / O

86

Numero di porte

15000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

LCMXO3L-4300E-5UWG81ITR1K

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO3

Numero di LAB / CLB

540

Numero di elementi / celle logiche

4320

Bit RAM totali

94208

Numero di I / O

63

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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