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ADSP-SC572KBCZ-4

ADSP-SC572KBCZ-4

Solo per riferimento

Numero parte ADSP-SC572KBCZ-4
PNEDA Part # ADSP-SC572KBCZ-4
Descrizione ARM, 1X SHARC, DDR, BGA PACKAGE
Produttore Analog Devices
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.432
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 21 - giu 26 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

ADSP-SC572KBCZ-4 Risorse

Brand Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteADSP-SC572KBCZ-4
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiDSP (processori di segnale digitale)
Datasheet
ADSP-SC572KBCZ-4, ADSP-SC572KBCZ-4 Datasheet (Totale pagine: 142, Dimensioni: 3.838,66 KB)
PDFADSP-SC573CBCZ-4 Datasheet Copertura
ADSP-SC573CBCZ-4 Datasheet Pagina 2 ADSP-SC573CBCZ-4 Datasheet Pagina 3 ADSP-SC573CBCZ-4 Datasheet Pagina 4 ADSP-SC573CBCZ-4 Datasheet Pagina 5 ADSP-SC573CBCZ-4 Datasheet Pagina 6 ADSP-SC573CBCZ-4 Datasheet Pagina 7 ADSP-SC573CBCZ-4 Datasheet Pagina 8 ADSP-SC573CBCZ-4 Datasheet Pagina 9 ADSP-SC573CBCZ-4 Datasheet Pagina 10 ADSP-SC573CBCZ-4 Datasheet Pagina 11

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ADSP-SC572KBCZ-4 Specifiche

ProduttoreAnalog Devices Inc.
SerieSHARC®
TipoFixed/Floating Point
InterfacciaCAN, EBI/EMI, Ethernet, DAI, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG
Frequenza di clock450MHz, 450MHz
Memoria non volatileExternal
RAM su chip1.640MB
Tensione - I / O3.30V
Tensione - Core1.10V
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia400-LFBGA, CSPBGA
Pacchetto dispositivo fornitore400-CSPBGA (17x17)

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Frequenza di clock

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Memoria non volatile

ROM (8 kB)

RAM su chip

160kB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.05V, 1.20V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

361-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

361-NFBGA (16x16)

ADBF706WCCPZ311

Analog Devices

Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

Automotive

Tipo

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Interfaccia

CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG

Frequenza di clock

300MHz

Memoria non volatile

ROM (512 kB)

RAM su chip

1MB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.10V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Produttore

Serie

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Tipo

Fixed Point

Interfaccia

Host Interface, I²C, McBSP

Frequenza di clock

200MHz

Memoria non volatile

ROM (64 kB)

RAM su chip

64kB

Tensione - I / O

3.00V, 3.30V

Tensione - Core

1.60V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

179-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

179-BGA MicroStar (12x12)

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Texas Instruments

Produttore

Serie

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Tipo

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet, I²C, McASP, McBSP, PCI, Serial ATA, SD/SDIO, SPI, UART, USB

Frequenza di clock

1GHz DSP, 1.2GHz ARM®

Memoria non volatile

ROM (48 kB)

RAM su chip

1.5MB

Tensione - I / O

1.5V, 1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.00V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 95°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

Serie

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Tipo

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Interfaccia

Host Interface, McBSP

Frequenza di clock

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Memoria non volatile

ROM (32 kB)

RAM su chip

128kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.60V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TC)

Tipo di montaggio

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