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ADSP-BF707BBCZ-3

ADSP-BF707BBCZ-3

Solo per riferimento

Numero parte ADSP-BF707BBCZ-3
PNEDA Part # ADSP-BF707BBCZ-3
Descrizione IC DSP LP 1024KB L2SR 184BGA
Produttore Analog Devices
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.910
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 3 - mag 8 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

ADSP-BF707BBCZ-3 Risorse

Brand Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteADSP-BF707BBCZ-3
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiDSP (processori di segnale digitale)
Datasheet
ADSP-BF707BBCZ-3, ADSP-BF707BBCZ-3 Datasheet (Totale pagine: 114, Dimensioni: 2.989,51 KB)
PDFADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Copertura
ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 2 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 3 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 4 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 5 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 6 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 7 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 8 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 9 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 10 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 11

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ADSP-BF707BBCZ-3 Specifiche

ProduttoreAnalog Devices Inc.
SerieBlackfin®
TipoBlackfin+
InterfacciaCAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG
Frequenza di clock300MHz
Memoria non volatileROM (512 kB)
RAM su chip1MB
Tensione - I / O1.8V, 3.3V
Tensione - Core1.10V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia184-LFBGA, CSPBGA
Pacchetto dispositivo fornitore184-CSPBGA (12x12)

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Memoria non volatile

ROM (8 kB)

RAM su chip

56kB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.30V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

337-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

337-NFBGA (13x13)

ADSP-21477KCPZ-1A

Analog Devices

Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

SHARC®

Tipo

Floating Point

Interfaccia

DAI, DPI, I²C, SPI, SPORT, UART/USART

Frequenza di clock

200MHz

Memoria non volatile

-

RAM su chip

2Mbit

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

88-LFCSP-VQ (12x12)

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Tipo

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Interfaccia

EBI/EMI, I²C, PCIe, SPI, TSIP, UART, 10/100/1000 Ethernet

Frequenza di clock

1GHz

Memoria non volatile

ROM (128 kB)

RAM su chip

8.5MB

Tensione - I / O

1.0V, 1.5V, 1.8V

Tensione - Core

1.00V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

841-BFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

841-FCBGA (24x24)

Produttore

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Serie

-

Tipo

-

Interfaccia

-

Frequenza di clock

-

Memoria non volatile

-

RAM su chip

-

Tensione - I / O

-

Tensione - Core

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

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Analog Devices

Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

-

Tipo

-

Interfaccia

-

Frequenza di clock

-

Memoria non volatile

-

RAM su chip

-

Tensione - I / O

-

Tensione - Core

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

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