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ADSP-BF706BCPZ-3

ADSP-BF706BCPZ-3

Solo per riferimento

Numero parte ADSP-BF706BCPZ-3
PNEDA Part # ADSP-BF706BCPZ-3
Descrizione IC DSP LP 1024KB L2SR 88LFCSP
Produttore Analog Devices
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.238
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 19 - giu 24 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

ADSP-BF706BCPZ-3 Risorse

Brand Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteADSP-BF706BCPZ-3
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiDSP (processori di segnale digitale)
Datasheet
ADSP-BF706BCPZ-3, ADSP-BF706BCPZ-3 Datasheet (Totale pagine: 114, Dimensioni: 2.989,51 KB)
PDFADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Copertura
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ADSP-BF706BCPZ-3 Specifiche

ProduttoreAnalog Devices Inc.
SerieBlackfin®
TipoBlackfin+
InterfacciaCAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG
Frequenza di clock300MHz
Memoria non volatileROM (512 kB)
RAM su chip1MB
Tensione - I / O1.8V, 3.3V
Tensione - Core1.10V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia88-VFQFN Exposed Pad, CSP
Pacchetto dispositivo fornitore88-LFCSP-VQ (12x12)

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Memoria non volatile

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RAM su chip

64kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.60V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

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-

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-

Frequenza di clock

-

Memoria non volatile

-

RAM su chip

-

Tensione - I / O

-

Tensione - Core

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Temperatura di esercizio

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Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

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Tipo

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Interfaccia

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RAM su chip

1kB

Tensione - I / O

5.00V

Tensione - Core

5.00V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

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Pacchetto / Custodia

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Fixed Point

Interfaccia

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Memoria non volatile

ROM (16 kB)

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4kB

Tensione - I / O

5.00V

Tensione - Core

5.00V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Memoria non volatile

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RAM su chip

1.436MB

Tensione - I / O

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Tensione - Core

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Temperatura di esercizio

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