ADSP-BF705BBCZ-3
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| Numero parte | ADSP-BF705BBCZ-3 |
| PNEDA Part # | ADSP-BF705BBCZ-3 |
| Descrizione | IC DSP LP 512KB L2SR 184BGA |
| Produttore | Analog Devices |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 3.420 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 2 - mag 7 (Scegli Spedizione rapida) |
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ADSP-BF705BBCZ-3 Risorse
| Brand | Analog Devices |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | ADSP-BF705BBCZ-3 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › DSP (processori di segnale digitale) |
| Datasheet |
ADSP-BF705BBCZ-3, ADSP-BF705BBCZ-3 Datasheet
(Totale pagine: 114, Dimensioni: 2.989,51 KB)
  
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ADSP-BF705BBCZ-3 Specifiche
| Produttore | Analog Devices Inc. |
| Serie | Blackfin® |
| Tipo | Blackfin+ |
| Interfaccia | CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG |
| Frequenza di clock | 300MHz |
| Memoria non volatile | ROM (512 kB) |
| RAM su chip | 512kB |
| Tensione - I / O | 1.8V, 3.3V |
| Tensione - Core | 1.10V |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 184-LFBGA, CSPBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 184-CSPBGA (12x12) |
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Produttore Analog Devices Inc. Serie SHARC® Tipo Floating Point Interfaccia DAI, SPI Frequenza di clock 200MHz Memoria non volatile ROM (512 kB) RAM su chip 256kB Tensione - I / O 3.30V Tensione - Core 1.20V Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 144-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 144-LQFP (20x20) |
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Produttore Analog Devices Inc. Serie Blackfin® Tipo Fixed Point Interfaccia CAN, SPI, SSP, TWI, UART Frequenza di clock 500MHz Memoria non volatile External RAM su chip 132kB Tensione - I / O 2.50V, 3.30V Tensione - Core 1.26V Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 182-LFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore 182-CSPBGA (12x12) |
