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ADSP-BF703KBCZ-4

ADSP-BF703KBCZ-4

Solo per riferimento

Numero parte ADSP-BF703KBCZ-4
PNEDA Part # ADSP-BF703KBCZ-4
Descrizione IC DSP LP 256KB L2SR 184BGA
Produttore Analog Devices
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.182
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 3 - nov 8 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

ADSP-BF703KBCZ-4 Risorse

Brand Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteADSP-BF703KBCZ-4
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiDSP (processori di segnale digitale)
Datasheet
ADSP-BF703KBCZ-4, ADSP-BF703KBCZ-4 Datasheet (Totale pagine: 114, Dimensioni: 2.989,51 KB)
PDFADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Copertura
ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 2 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 3 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 4 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 5 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 6 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 7 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 8 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 9 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 10 ADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Pagina 11

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ADSP-BF703KBCZ-4 Specifiche

ProduttoreAnalog Devices Inc.
SerieBlackfin®
TipoBlackfin+
InterfacciaCAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG
Frequenza di clock400MHz
Memoria non volatileROM (512 kB)
RAM su chip256kB
Tensione - I / O1.8V, 3.3V
Tensione - Core1.10V
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia184-LFBGA, CSPBGA
Pacchetto dispositivo fornitore184-CSPBGA (12x12)

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Produttore

Serie

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Frequenza di clock

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Memoria non volatile

ROM (128 kB)

RAM su chip

256kB

Tensione - I / O

1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.05V, 1.30V

Temperatura di esercizio

-10°C ~ 70°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

196-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

196-NFBGA (10x10)

ADSP-21478KCPZ-1A

Analog Devices

Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

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Tipo

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Interfaccia

DAI, DPI, EBI/EMI, I²C, SPI, SPORT, UART/USART

Frequenza di clock

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Memoria non volatile

ROM (4 Mbit)

RAM su chip

3Mbit

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

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Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

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Surface Mount

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Tipo

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Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet MAC, I²C, McASP, SPI, UART

Frequenza di clock

375MHz

Memoria non volatile

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RAM su chip

320kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-BGA (17x17)

Produttore

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Serie

StarCore

Tipo

SC140 Core

Interfaccia

Ethernet, I²C, TDM, UART

Frequenza di clock

400MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

1.436MB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.10V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

NXP USA Inc.

Serie

StarCore

Tipo

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Interfaccia

Ethernet, I²C, PCI, RGMII, Serial RapidIO, SGMII, SPI, UART/USART

Frequenza di clock

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Memoria non volatile

ROM (96 kB)

RAM su chip

6.375MB

Tensione - I / O

1.0V, 1.5V, 2.5V

Tensione - Core

1.00V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 105°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

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