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ADSP-BF702BCPZ-3

ADSP-BF702BCPZ-3

Solo per riferimento

Numero parte ADSP-BF702BCPZ-3
PNEDA Part # ADSP-BF702BCPZ-3
Descrizione IC DSP LP 256KB L2SR 88LFCSP
Produttore Analog Devices
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.894
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 19 - giu 24 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

ADSP-BF702BCPZ-3 Risorse

Brand Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteADSP-BF702BCPZ-3
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiDSP (processori di segnale digitale)
Datasheet
ADSP-BF702BCPZ-3, ADSP-BF702BCPZ-3 Datasheet (Totale pagine: 114, Dimensioni: 2.989,51 KB)
PDFADSP-BF705BBCZ-4 Datasheet Copertura
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ADSP-BF702BCPZ-3 Specifiche

ProduttoreAnalog Devices Inc.
SerieBlackfin®
TipoBlackfin+
InterfacciaCAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG
Frequenza di clock300MHz
Memoria non volatileROM (512 kB)
RAM su chip256kB
Tensione - I / O1.8V, 3.3V
Tensione - Core1.10V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia88-VFQFN Exposed Pad, CSP
Pacchetto dispositivo fornitore88-LFCSP-VQ (12x12)

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Produttore

Serie

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Tipo

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Interfaccia

1-Wire®, EBI/EMI, I²C, McBSP, McSPI, MMC/SD, UART, USB, USB OTG

Frequenza di clock

800MHz

Memoria non volatile

ROM (32 kB)

RAM su chip

384kB

Tensione - I / O

1.80V

Tensione - Core

1.10V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

515-WFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

515-POP-FCBGA (12x12)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

DSP563xx

Tipo

Fixed Point

Interfaccia

Host Interface, SSI, SCI

Frequenza di clock

100MHz

Memoria non volatile

ROM (9 kB)

RAM su chip

24kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

3.30V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

208-TQFP (28x28)

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Produttore

Serie

-

Tipo

-

Interfaccia

-

Frequenza di clock

-

Memoria non volatile

-

RAM su chip

-

Tensione - I / O

-

Tensione - Core

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

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Analog Devices

Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

SHARC®

Tipo

Floating Point

Interfaccia

DAI, SPI

Frequenza di clock

150MHz

Memoria non volatile

ROM (512 kB)

RAM su chip

256kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

136-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

136-CSPBGA (12x12)

TMS320DM335CZCE135

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Produttore

Serie

TMS320DM3x, DaVinci™

Tipo

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Interfaccia

ASP, EBI/EMI, I²C, SPI, UART, USB

Frequenza di clock

135MHz

Memoria non volatile

ROM (8 kB)

RAM su chip

56kB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.30V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

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