ADSP-BF533SBSTZ400
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| Numero parte | ADSP-BF533SBSTZ400 |
| PNEDA Part # | ADSP-BF533SBSTZ400 |
| Descrizione | IC DSP CTLR 16BIT 400MHZ 176LQFP |
| Produttore | Analog Devices |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 33.017 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 16 - mag 21 (Scegli Spedizione rapida) |
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ADSP-BF533SBSTZ400 Risorse
| Brand | Analog Devices |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | ADSP-BF533SBSTZ400 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › DSP (processori di segnale digitale) |
| Datasheet |
ADSP-BF533SBSTZ400, ADSP-BF533SBSTZ400 Datasheet
(Totale pagine: 64, Dimensioni: 2.444,15 KB)
  
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ADSP-BF533SBSTZ400 Specifiche
| Produttore | Analog Devices Inc. |
| Serie | Blackfin® |
| Tipo | Fixed Point |
| Interfaccia | SPI, SSP, UART |
| Frequenza di clock | 400MHz |
| Memoria non volatile | ROM (1 kB) |
| RAM su chip | 148kB |
| Tensione - I / O | 3.30V |
| Tensione - Core | 1.20V |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 176-LQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 176-LQFP (24x24) |
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Produttore Serie TMS320DM3x, DaVinci™ Tipo Digital Media System-on-Chip (DMSoC) Interfaccia EBI/EMI, Ethernet, I²C, McBSP, SPI, UART, USB Frequenza di clock 432MHz Memoria non volatile ROM (16 kB) RAM su chip 56kB Tensione - I / O 1.8V, 3.3V Tensione - Core 1.20V Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 338-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 338-NFBGA (13x13) |
Produttore Serie TMS320C66x Tipo Fixed/Floating Point Interfaccia EBI/EMI, I²C, PCIe, SPI, TSIP, UART, 10/100/1000 Ethernet Frequenza di clock 1GHz Memoria non volatile ROM (128 kB) RAM su chip 8.5MB Tensione - I / O 1.0V, 1.5V, 1.8V Tensione - Core Variable Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 841-BFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 841-FCBGA (24x24) |
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Produttore Serie TMS320C642x Tipo Fixed Point Interfaccia EBI/EMI, HPI, I²C, McASP, McBSP, UART, 10/100 Ethernet MAC Frequenza di clock 500MHz Memoria non volatile ROM (64 kB) RAM su chip 240kB Tensione - I / O 1.8V, 3.3V Tensione - Core 1.05V, 1.20V Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 376-BBGA Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 376-BGA (23x23) |
