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ADBF700WCCPZ211

ADBF700WCCPZ211

Solo per riferimento

Numero parte ADBF700WCCPZ211
PNEDA Part # ADBF700WCCPZ211
Descrizione BLACKFIN+ W/ 128K L2 SRAM
Produttore Analog Devices
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.664
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 20 - mag 25 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

ADBF700WCCPZ211 Risorse

Brand Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteADBF700WCCPZ211
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiDSP (processori di segnale digitale)

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ADBF700WCCPZ211 Specifiche

ProduttoreAnalog Devices Inc.
SerieAutomotive
TipoBlackfin+
InterfacciaCAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG
Frequenza di clock200MHz
Memoria non volatileROM (512 kB)
RAM su chip128kB
Tensione - I / O1.8V, 3.3V
Tensione - Core1.10V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia88-VFQFN Exposed Pad, CSP
Pacchetto dispositivo fornitore88-LFCSP-VQ (12x12)

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Produttore

Serie

TMS320C62x

Tipo

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Interfaccia

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Frequenza di clock

200MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

128kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.50V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 90°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

Serie

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Tipo

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Interfaccia

ASP, EBI/EMI, Host Interface, I²C, SPI, UART, USB

Frequenza di clock

810MHz DSP, 405MHz ARM®

Memoria non volatile

ROM (8 kB)

RAM su chip

160kB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.30V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

361-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

361-NFBGA (16x16)

ADSP-BF518BSWZ-4F4

Analog Devices

Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

Blackfin®

Tipo

Fixed Point

Interfaccia

Ethernet, I²C, PPI, RSI, SPI, SPORT, UART/USART

Frequenza di clock

400MHz

Memoria non volatile

FLASH (4Mbit)

RAM su chip

116kB

Tensione - I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

Tensione - Core

1.30V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

176-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

176-LQFP-EP (24x24)

X66AK2H70XAAW24

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Produttore

Serie

-

Tipo

-

Interfaccia

-

Frequenza di clock

-

Memoria non volatile

-

RAM su chip

-

Tensione - I / O

-

Tensione - Core

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

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Produttore

Serie

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Tipo

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet, I²C, McASP, McBSP, PCI, Serial ATA, SD/SDIO, SPI, UART, USB

Frequenza di clock

1GHz DSP, 1.2GHz ARM®

Memoria non volatile

ROM (48 kB)

RAM su chip

1.5MB

Tensione - I / O

1.5V, 1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.00V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 95°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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