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A7002CGHN1/T1AG502

A7002CGHN1/T1AG502

Solo per riferimento

Numero parte A7002CGHN1/T1AG502
PNEDA Part # A7002CGHN1-T1AG502
Descrizione SECURE AUTHENTICATION MICROCONTR
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.992
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 19 - giu 24 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

A7002CGHN1/T1AG502 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteA7002CGHN1/T1AG502
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica

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A7002CGHN1/T1AG502 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
Serie-
ApplicazioniAuthentication
Core ProcessorMX51
Tipo di memoria del programmaEEPROM (76.4kB)
Serie controllerA700x
Dimensione RAM3.2kB
InterfacciaI²C
Numero di I / O-
Tensione - Alimentazione1.62V ~ 5.5V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 90°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia32-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore32-HVQFN (5x5)

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Produttore

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Serie

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Core Processor

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Tipo di memoria del programma

EEPROM

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

I²C

Numero di I / O

4

Tensione - Alimentazione

3.3V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-TSSOP

ELCS3516C.A3-998836

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Produttore

Inphi Corporation

Serie

CS3516

Applicazioni

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Core Processor

ARM9®

Tipo di memoria del programma

External Program Memory

Serie controller

-

Dimensione RAM

External

Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet, GPIO, HPI, I²C, I²S, IDE, IrDA, LPC, PCI, PCM, SATA, UART/USART, USB

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

400-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

400-BGA

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Produttore

Microchip Technology

Serie

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Applicazioni

Trusted Platform Module (TPM)

Core Processor

AVR

Tipo di memoria del programma

EEPROM

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

LPC

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

3.3V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-TSSOP

AT97SC3205-G3M45-00

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Applicazioni

Trusted Platform Module (TPM)

Core Processor

AVR

Tipo di memoria del programma

EEPROM

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

SPI

Numero di I / O

4

Tensione - Alimentazione

3.3V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-VQFN (4x4)

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Produttore

Serie

TUSB3200

Applicazioni

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Core Processor

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Tipo di memoria del programma

ROM (4kB)

Serie controller

TUSB

Dimensione RAM

8.25K x 8

Interfaccia

I²C, USB

Numero di I / O

2

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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