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A7001AGHN1/T1AG315

A7001AGHN1/T1AG315

Solo per riferimento

Numero parte A7001AGHN1/T1AG315
PNEDA Part # A7001AGHN1-T1AG315
Descrizione MCU SECURE ID 32-HVQFN
Produttore NXP
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Disponibile 7.866
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 15 - giu 20 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

A7001AGHN1/T1AG315 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteA7001AGHN1/T1AG315
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica
Datasheet
A7001AGHN1/T1AG315, A7001AGHN1/T1AG315 Datasheet (Totale pagine: 18, Dimensioni: 282,92 KB)
PDFA7001AGHN1/T1AG315 Datasheet Copertura
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A7001AGHN1/T1AG315 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
Serie-
ApplicazioniAuthentication
Core ProcessorMX51
Tipo di memoria del programmaEEPROM (76.4kB)
Serie controllerA700x
Dimensione RAM3.2kB
InterfacciaI²C, 2-Wire Serial
Numero di I / O-
Tensione - Alimentazione1.62V ~ 5.5V
Temperatura di esercizio-25°C ~ 85°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia32-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore32-HVQFN (5x5)

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CY7C68015A-56LFXC

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

EZ-USB FX2LP™

Applicazioni

USB Microcontroller

Core Processor

8051

Tipo di memoria del programma

ROMless

Serie controller

CY7C680xx

Dimensione RAM

16K x 8

Interfaccia

I²C, USB, USART

Numero di I / O

26

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

56-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

56-QFN-EP (8x8)

NS7520B-1-I55

Digi International

Produttore

Digi International

Serie

NET+ARM®

Applicazioni

Network Processor

Core Processor

ARM7®

Tipo di memoria del programma

External Program Memory

Serie controller

-

Dimensione RAM

External

Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet, DMA, SPI, UART

Numero di I / O

16

Tensione - Alimentazione

1.4V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

177-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

177-PFBGA (13x13)

CY8C20466-24LQXIT

Cypress Semiconductor

Produttore

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Serie

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Applicazioni

Capacitive Sensing

Core Processor

M8C

Tipo di memoria del programma

FLASH (32kB)

Serie controller

CY8C20xx6

Dimensione RAM

2K x 8

Interfaccia

I²C, SPI

Numero di I / O

28

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-UFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-QFN (5x5)

SLE66R01PNBX1SA1

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

my-d™

Applicazioni

Security

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

ISO14443-3 Type A, NFC Forum Type 2

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-25°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

CY8C20446-24LQXI

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

CapSense® Controllers

Applicazioni

Capacitive Sensing

Core Processor

M8C

Tipo di memoria del programma

FLASH (16KB)

Serie controller

CY8C20xx6

Dimensione RAM

2K x 8

Interfaccia

I²C, SPI

Numero di I / O

28

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-UFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-QFN (5x5)

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