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A3P250-QNG132I

A3P250-QNG132I

Solo per riferimento

Numero parte A3P250-QNG132I
PNEDA Part # A3P250-QNG132I
Descrizione IC FPGA 87 I/O 132QFN
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.490
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 15 - giu 20 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

A3P250-QNG132I Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteA3P250-QNG132I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
A3P250-QNG132I, A3P250-QNG132I Datasheet (Totale pagine: 221, Dimensioni: 6.216,56 KB)
PDFA3P015-QNG68 Datasheet Copertura
A3P015-QNG68 Datasheet Pagina 2 A3P015-QNG68 Datasheet Pagina 3 A3P015-QNG68 Datasheet Pagina 4 A3P015-QNG68 Datasheet Pagina 5 A3P015-QNG68 Datasheet Pagina 6 A3P015-QNG68 Datasheet Pagina 7 A3P015-QNG68 Datasheet Pagina 8 A3P015-QNG68 Datasheet Pagina 9 A3P015-QNG68 Datasheet Pagina 10 A3P015-QNG68 Datasheet Pagina 11

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A3P250-QNG132I Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieProASIC3
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali36864
Numero di I / O87
Numero di porte250000
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia132-WFQFN
Pacchetto dispositivo fornitore132-QFN (8x8)

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

MX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

140

Numero di porte

24000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Pacchetto / Custodia

176-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

176-TQFP (24x24)

Produttore

Intel

Serie

APEX-20KE®

Numero di LAB / CLB

1152

Numero di elementi / celle logiche

11520

Bit RAM totali

147456

Numero di I / O

408

Numero di porte

728000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA (27x27)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

3136

Numero di elementi / celle logiche

7448

Bit RAM totali

100352

Numero di I / O

352

Numero di porte

85000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

432-LBGA Exposed Pad, Metal

Pacchetto dispositivo fornitore

432-MBGA (40x40)

Produttore

Intel

Serie

FLEX-10K®

Numero di LAB / CLB

360

Numero di elementi / celle logiche

2880

Bit RAM totali

20480

Numero di I / O

189

Numero di porte

116000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

240-BFQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

240-RQFP (32x32)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-6 LX

Numero di LAB / CLB

300

Numero di elementi / celle logiche

3840

Bit RAM totali

221184

Numero di I / O

102

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

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