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A3P250-FGG256T

A3P250-FGG256T

Solo per riferimento

Numero parte A3P250-FGG256T
PNEDA Part # A3P250-FGG256T
Descrizione IC FPGA 157 I/O 256FBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.118
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 22 - mag 27 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

A3P250-FGG256T Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteA3P250-FGG256T
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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A3P250-FGG256T Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieAutomotive, AEC-Q100, ProASIC3
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali36864
Numero di I / O157
Numero di porte250000
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Pacchetto / Custodia256-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FPBGA (17x17)

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Produttore

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Numero di LAB / CLB

3584

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

1769472

Numero di I / O

516

Numero di porte

3000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

728-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

728-MBGA (35x35)

A3PE3000-1FGG484

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

516096

Numero di I / O

341

Numero di porte

3000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

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Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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A3P600-2FGG256

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

177

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

2475

Numero di elementi / celle logiche

39600

Bit RAM totali

1161216

Numero di I / O

325

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.0V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-FBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Numero di LAB / CLB

2400

Numero di elementi / celle logiche

10800

Bit RAM totali

163840

Numero di I / O

404

Numero di porte

569952

Tensione - Alimentazione

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Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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