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A3P125-2QNG132

A3P125-2QNG132

Solo per riferimento

Numero parte A3P125-2QNG132
PNEDA Part # A3P125-2QNG132
Descrizione IC FPGA 84 I/O 132QFN
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.078
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 25 - mag 30 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

A3P125-2QNG132 Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteA3P125-2QNG132
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
A3P125-2QNG132, A3P125-2QNG132 Datasheet (Totale pagine: 221, Dimensioni: 6.216,56 KB)
PDFA3P015-QNG68 Datasheet Copertura
A3P015-QNG68 Datasheet Pagina 2 A3P015-QNG68 Datasheet Pagina 3 A3P015-QNG68 Datasheet Pagina 4 A3P015-QNG68 Datasheet Pagina 5 A3P015-QNG68 Datasheet Pagina 6 A3P015-QNG68 Datasheet Pagina 7 A3P015-QNG68 Datasheet Pagina 8 A3P015-QNG68 Datasheet Pagina 9 A3P015-QNG68 Datasheet Pagina 10 A3P015-QNG68 Datasheet Pagina 11

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A3P125-2QNG132 Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieProASIC3
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali36864
Numero di I / O84
Numero di porte125000
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia132-WFQFN
Pacchetto dispositivo fornitore132-QFN (8x8)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO nano

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

768

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

66

Numero di porte

30000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

81-WFBGA, CSBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

81-UCSP (4x4)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC3000A/L

Numero di LAB / CLB

224

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

46064

Numero di I / O

120

Numero di porte

4500

Tensione - Alimentazione

4.25V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® IV E

Numero di LAB / CLB

3491

Numero di elementi / celle logiche

55856

Bit RAM totali

2396160

Numero di I / O

374

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.03V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-FBGA (29x29)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®

Numero di LAB / CLB

4704

Numero di elementi / celle logiche

21168

Bit RAM totali

114688

Numero di I / O

404

Numero di porte

888439

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

560-LBGA Exposed Pad, Metal

Pacchetto dispositivo fornitore

560-MBGA (42.5x42.5)

Produttore

Intel

Serie

Cyclone®

Numero di LAB / CLB

1206

Numero di elementi / celle logiche

12060

Bit RAM totali

239616

Numero di I / O

249

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

324-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

324-FBGA (19x19)

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