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A3P1000-FGG484T

A3P1000-FGG484T

Solo per riferimento

Numero parte A3P1000-FGG484T
PNEDA Part # A3P1000-FGG484T
Descrizione IC FPGA 300 I/O 484FBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.948
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 9 - mag 14 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

A3P1000-FGG484T Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteA3P1000-FGG484T
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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A3P1000-FGG484T Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieAutomotive, AEC-Q100, ProASIC3
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali147456
Numero di I / O300
Numero di porte1000000
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Pacchetto / Custodia484-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FPBGA (23x23)

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SX

Numero di LAB / CLB

1452

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

147

Numero di porte

24000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

176-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

176-TQFP (24x24)

Produttore

Intel

Serie

FLEX-10K®

Numero di LAB / CLB

360

Numero di elementi / celle logiche

2880

Bit RAM totali

20480

Numero di I / O

189

Numero di porte

116000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

240-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

240-PQFP (32x32)

5CEFA9F31C8N

Intel

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® V E

Numero di LAB / CLB

113560

Numero di elementi / celle logiche

301000

Bit RAM totali

14251008

Numero di I / O

480

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

896-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

896-FBGA (31x31)

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Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Numero di LAB / CLB

8500

Numero di elementi / celle logiche

68000

Bit RAM totali

1056768

Numero di I / O

583

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FPBGA (31x31)

AGLE600V2-FG256

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOOe

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

13824

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

165

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

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