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A3P1000-1FGG256T

A3P1000-1FGG256T

Solo per riferimento

Numero parte A3P1000-1FGG256T
PNEDA Part # A3P1000-1FGG256T
Descrizione IC FPGA 177 I/O 256FBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.848
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 16 - giu 21 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

A3P1000-1FGG256T Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteA3P1000-1FGG256T
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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A3P1000-1FGG256T Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieAutomotive, AEC-Q100, ProASIC3
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali147456
Numero di I / O177
Numero di porte1000000
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Pacchetto / Custodia256-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FPBGA (17x17)

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Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

15000

Bit RAM totali

331776

Numero di I / O

300

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-6 HXT

Numero di LAB / CLB

29880

Numero di elementi / celle logiche

382464

Bit RAM totali

28311552

Numero di I / O

720

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1924-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1924-FCBGA (45x45)

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® II

Numero di LAB / CLB

4276

Numero di elementi / celle logiche

68416

Bit RAM totali

1152000

Numero di I / O

422

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA (27x27)

LFX125EB-03F256C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ispXPGA®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

1936

Bit RAM totali

94208

Numero di I / O

160

Numero di porte

139000

Tensione - Alimentazione

2.3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3

Numero di LAB / CLB

1920

Numero di elementi / celle logiche

17280

Bit RAM totali

442368

Numero di I / O

333

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

456-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

456-FBGA (23x23)

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