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A3P060-FGG144T

A3P060-FGG144T

Solo per riferimento

Numero parte A3P060-FGG144T
PNEDA Part # A3P060-FGG144T
Descrizione IC FPGA 96 I/O 144FBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.606
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 3 - giu 8 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

A3P060-FGG144T Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteA3P060-FGG144T
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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A3P060-FGG144T Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieAutomotive, AEC-Q100, ProASIC3
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali18432
Numero di I / O96
Numero di porte60000
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Pacchetto / Custodia144-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore144-FPBGA (13x13)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

321

Numero di elementi / celle logiche

5136

Bit RAM totali

423936

Numero di I / O

94

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

144-EQFP (20x20)

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® V GT

Numero di LAB / CLB

56480

Numero di elementi / celle logiche

149500

Bit RAM totali

7880704

Numero di I / O

480

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

896-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

896-FBGA (31x31)

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

3840

Numero di elementi / celle logiche

38400

Bit RAM totali

327680

Numero di I / O

508

Numero di porte

1772000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA (27x27)

A42MX09-1TQ176I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

MX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

104

Numero di porte

14000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

176-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

176-TQFP (24x24)

Produttore

Intel

Serie

FLEX-10KS®

Numero di LAB / CLB

1248

Numero di elementi / celle logiche

9984

Bit RAM totali

98304

Numero di I / O

470

Numero di porte

513000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA (27x27)

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