A2F500M3G-1FGG256
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| Numero parte | A2F500M3G-1FGG256 |
| PNEDA Part # | A2F500M3G-1FGG256 |
| Descrizione | IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA |
| Produttore | Microsemi |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 4.608 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | lug 25 - lug 30 (Scegli Spedizione rapida) |
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A2F500M3G-1FGG256 Risorse
| Brand | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | A2F500M3G-1FGG256 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › SoC (System On Chip) |
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A2F500M3G-1FGG256 Specifiche
| Produttore | Microsemi Corporation |
| Serie | SmartFusion® |
| Architettura | MCU, FPGA |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
| Dimensioni Flash | 512KB |
| Dimensione RAM | 64KB |
| Periferiche | DMA, POR, WDT |
| Connettività | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART |
| Velocità | 100MHz |
| Attributi primari | ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Pacchetto / Custodia | 256-LBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 256-FPBGA (17x17) |
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Produttore Intel Serie Arria 10 SX Architettura MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensione RAM 256KB Periferiche DMA, POR, WDT Connettività EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 1.5GHz Attributi primari FPGA - 270K Logic Elements Temperatura di esercizio 0°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 780-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 780-FBGA, FC (29x29) |
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Produttore Xilinx Inc. Serie Zynq®-7000 Architettura MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensione RAM 256KB Periferiche DMA Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 800MHz Attributi primari Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells Temperatura di esercizio 0°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 484-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 484-FCBGA (23x23) |
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