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A2F060M3E-1FG256M

A2F060M3E-1FG256M

Solo per riferimento

Numero parte A2F060M3E-1FG256M
PNEDA Part # A2F060M3E-1FG256M
Descrizione IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.202
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 22 - mag 27 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

A2F060M3E-1FG256M Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteA2F060M3E-1FG256M
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiSoC (System On Chip)
Datasheet
A2F060M3E-1FG256M, A2F060M3E-1FG256M Datasheet (Totale pagine: 154, Dimensioni: 9.578,16 KB)
PDFA2F060M3E-FGG256M Datasheet Copertura
A2F060M3E-FGG256M Datasheet Pagina 2 A2F060M3E-FGG256M Datasheet Pagina 3 A2F060M3E-FGG256M Datasheet Pagina 4 A2F060M3E-FGG256M Datasheet Pagina 5 A2F060M3E-FGG256M Datasheet Pagina 6 A2F060M3E-FGG256M Datasheet Pagina 7 A2F060M3E-FGG256M Datasheet Pagina 8 A2F060M3E-FGG256M Datasheet Pagina 9 A2F060M3E-FGG256M Datasheet Pagina 10 A2F060M3E-FGG256M Datasheet Pagina 11

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A2F060M3E-1FG256M Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieSmartFusion®
ArchitetturaMCU, FPGA
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensioni Flash128KB
Dimensione RAM16KB
PerifericheDMA, POR, WDT
ConnettivitàEBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
Velocità100MHz
Attributi primariProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops
Temperatura di esercizio-55°C ~ 125°C (TJ)
Pacchetto / Custodia256-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FPBGA (17x17)

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Produttore

Intel

Serie

Cyclone® V SE

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

925MHz

Attributi primari

FPGA - 25K Logic Elements

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-FBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-UBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, WDT

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

Attributi primari

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1924-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1924-FCBGA (45x45)

M2S060TS-FG484I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

256KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR, PCIe, SERDES

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 60K Logic Modules

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

Intel

Serie

Arria V SX

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

700MHz

Attributi primari

FPGA - 350K Logic Elements

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA, FC (35x35)

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® V SE

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

800MHz

Attributi primari

FPGA - 85K Logic Elements

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-FBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-UBGA (23x23)

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