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A14V100A-BG313C

A14V100A-BG313C

Solo per riferimento

Numero parte A14V100A-BG313C
PNEDA Part # A14V100A-BG313C
Descrizione IC FPGA 228 I/O 313BGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.452
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 16 - giu 21 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

A14V100A-BG313C Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteA14V100A-BG313C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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A14V100A-BG313C Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieACT™ 3
Numero di LAB / CLB1377
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali-
Numero di I / O228
Numero di porte10000
Tensione - Alimentazione3V ~ 3.6V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Pacchetto / Custodia313-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore313-PBGA (35x35)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

55296

Numero di I / O

151

Numero di porte

400000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® IV GX

Numero di LAB / CLB

1840

Numero di elementi / celle logiche

29440

Bit RAM totali

1105920

Numero di I / O

150

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.16V ~ 1.24V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

324-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

324-FBGA (19x19)

Produttore

Intel

Serie

Mercury

Numero di LAB / CLB

480

Numero di elementi / celle logiche

4800

Bit RAM totali

49152

Numero di I / O

303

Numero di porte

120000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

M1AFS600-2FGG484I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

172

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

196

Numero di elementi / celle logiche

466

Bit RAM totali

6272

Numero di I / O

77

Numero di porte

5000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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