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74LV367N,112

74LV367N,112

Solo per riferimento

Numero parte 74LV367N,112
PNEDA Part # 74LV367N-112
Descrizione IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 16DIP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.590
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 20 - mag 25 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

74LV367N Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte74LV367N,112
CategoriaSemiconduttoriCI logiciLogica - Buffer, driver, ricevitori, ricetrasmettitori
Datasheet
74LV367N, 74LV367N Datasheet (Totale pagine: 12, Dimensioni: 113,3 KB)
PDF74LV367PW Datasheet Copertura
74LV367PW Datasheet Pagina 2 74LV367PW Datasheet Pagina 3 74LV367PW Datasheet Pagina 4 74LV367PW Datasheet Pagina 5 74LV367PW Datasheet Pagina 6 74LV367PW Datasheet Pagina 7 74LV367PW Datasheet Pagina 8 74LV367PW Datasheet Pagina 9 74LV367PW Datasheet Pagina 10 74LV367PW Datasheet Pagina 11

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74LV367N Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
Serie74LV
Tipo di logicaBuffer, Non-Inverting
Numero di elementi2
Numero di bit per elemento2, 4 (Hex)
Tipo di ingresso-
Tipo di output3-State
Corrente - Uscita alta, bassa8mA, 8mA
Tensione - Alimentazione1V ~ 3.6V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioThrough Hole
Pacchetto / Custodia16-DIP (0.300", 7.62mm)
Pacchetto dispositivo fornitore16-DIP

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Produttore

Serie

74HCT

Tipo di logica

Buffer, Inverting

Numero di elementi

2

Numero di bit per elemento

4

Tipo di ingresso

-

Tipo di output

3-State

Corrente - Uscita alta, bassa

6mA, 6mA

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-TSSOP

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

74F

Tipo di logica

Buffer, Non-Inverting

Numero di elementi

2

Numero di bit per elemento

4

Tipo di ingresso

-

Tipo di output

3-State

Corrente - Uscita alta, bassa

15mA, 64mA

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-SO

74LVCH244APW,112

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Produttore

Nexperia USA Inc.

Serie

74LVCH

Tipo di logica

Buffer, Non-Inverting

Numero di elementi

2

Numero di bit per elemento

4

Tipo di ingresso

-

Tipo di output

3-State

Corrente - Uscita alta, bassa

24mA, 24mA

Tensione - Alimentazione

1.2V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-TSSOP

SN74LVC2G240YEPR

Texas Instruments

Produttore

Serie

74LVC

Tipo di logica

Buffer, Inverting

Numero di elementi

2

Numero di bit per elemento

1

Tipo di ingresso

-

Tipo di output

3-State

Corrente - Uscita alta, bassa

32mA, 32mA

Tensione - Alimentazione

1.65V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-XFBGA, DSBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

8-DSBGA, 8-WCSP (1.9x0.9)

TC7W125FU,LF

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Produttore

Toshiba Semiconductor and Storage

Serie

TC7W

Tipo di logica

Buffer, Non-Inverting

Numero di elementi

2

Numero di bit per elemento

1

Tipo di ingresso

-

Tipo di output

3-State

Corrente - Uscita alta, bassa

7.8mA, 7.8mA

Tensione - Alimentazione

2V ~ 6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-TSSOP, 8-MSOP (0.110", 2.80mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

SM8

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