66AK2H12AAAW2
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| Numero parte | 66AK2H12AAAW2 |
| PNEDA Part # | 66AK2H12AAAW2 |
| Descrizione | IC DSP ARM SOC 1517BGA |
| Produttore | Texas Instruments |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 2.250 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | lug 4 - lug 9 (Scegli Spedizione rapida) |
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66AK2H12AAAW2 Risorse
| Brand | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | 66AK2H12AAAW2 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › DSP (processori di segnale digitale) |
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66AK2H12AAAW2 Specifiche
| Produttore | |
| Serie | 66AK2Hx KeyStone Multicore |
| Tipo | DSP+ARM® |
| Interfaccia | EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0 |
| Frequenza di clock | 1.2GHz |
| Memoria non volatile | ROM (384 kB) |
| RAM su chip | 12.75MB |
| Tensione - I / O | 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V |
| Tensione - Core | Variable |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 85°C (TC) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 1517-BBGA, FCBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 1517-FCBGA (40x40) |
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Produttore Analog Devices Inc. Serie - Tipo Floating Point Interfaccia CAN, Ethernet, I²C, SPI, SPORT, UART/USART, USB Frequenza di clock 240MHz Memoria non volatile FLASH (2MB) RAM su chip 384kB Tensione - I / O 3.30V Tensione - Core 1.20V Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 176-LQFP Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 176-LQFP-EP (24x24) |
Produttore Analog Devices Inc. Serie Blackfin® Tipo Blackfin+ Interfaccia CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG Frequenza di clock 400MHz Memoria non volatile ROM (512 kB) RAM su chip 256kB Tensione - I / O 1.8V, 3.3V Tensione - Core 1.10V Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 88-VFQFN Exposed Pad, CSP Pacchetto dispositivo fornitore 88-LFCSP-VQ (12x12) |
Produttore Serie TMS320C674x Tipo Fixed/Floating Point Interfaccia EBI/EMI, Ethernet MAC, Host Interface, I²C, McASP, SPI, UART, USB Frequenza di clock 375MHz Memoria non volatile External RAM su chip 448kB Tensione - I / O 3.30V Tensione - Core 1.20V Temperatura di esercizio 0°C ~ 90°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 256-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 256-BGA (17x17) |
