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5SGSMD3E1H29C2LN

5SGSMD3E1H29C2LN

Solo per riferimento

Numero parte 5SGSMD3E1H29C2LN
PNEDA Part # 5SGSMD3E1H29C2LN
Descrizione IC FPGA 360 I/O 780HBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.580
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata lug 6 - lug 11 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

5SGSMD3E1H29C2LN Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte5SGSMD3E1H29C2LN
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
5SGSMD3E1H29C2LN, 5SGSMD3E1H29C2LN Datasheet (Totale pagine: 24, Dimensioni: 214,61 KB)
PDF5SGXEABN1F45I2 Datasheet Copertura
5SGXEABN1F45I2 Datasheet Pagina 2 5SGXEABN1F45I2 Datasheet Pagina 3 5SGXEABN1F45I2 Datasheet Pagina 4 5SGXEABN1F45I2 Datasheet Pagina 5 5SGXEABN1F45I2 Datasheet Pagina 6 5SGXEABN1F45I2 Datasheet Pagina 7 5SGXEABN1F45I2 Datasheet Pagina 8 5SGXEABN1F45I2 Datasheet Pagina 9 5SGXEABN1F45I2 Datasheet Pagina 10 5SGXEABN1F45I2 Datasheet Pagina 11

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5SGSMD3E1H29C2LN Specifiche

ProduttoreIntel
SerieStratix® V GS
Numero di LAB / CLB89000
Numero di elementi / celle logiche236000
Bit RAM totali16937984
Numero di I / O360
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.82V ~ 0.88V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia780-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore780-HBGA (33x33)

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

3120

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

212

Numero di porte

125000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

281-TFBGA, CSBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

281-CSP (10x10)

A14100A-RQ208C

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

1377

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

175

Numero di porte

10000

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

208-RQFP (28x28)

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

6144

Numero di elementi / celle logiche

55296

Bit RAM totali

5898240

Numero di I / O

640

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1148-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1148-FCPBGA (35x35)

31018-07-3418

Xilinx

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

*

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

-

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

-

Tipo di montaggio

-

Temperatura di esercizio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

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Xilinx

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®

Numero di LAB / CLB

100

Numero di elementi / celle logiche

238

Bit RAM totali

3200

Numero di I / O

77

Numero di porte

5000

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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