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5SGSED6K2F40C3N

5SGSED6K2F40C3N

Solo per riferimento

Numero parte 5SGSED6K2F40C3N
PNEDA Part # 5SGSED6K2F40C3N
Descrizione IC FPGA 696 I/O 1517FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.248
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 9 - mag 14 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

5SGSED6K2F40C3N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte5SGSED6K2F40C3N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
5SGSED6K2F40C3N, 5SGSED6K2F40C3N Datasheet (Totale pagine: 24, Dimensioni: 214,61 KB)
PDF5SGXEABN1F45I2 Datasheet Copertura
5SGXEABN1F45I2 Datasheet Pagina 2 5SGXEABN1F45I2 Datasheet Pagina 3 5SGXEABN1F45I2 Datasheet Pagina 4 5SGXEABN1F45I2 Datasheet Pagina 5 5SGXEABN1F45I2 Datasheet Pagina 6 5SGXEABN1F45I2 Datasheet Pagina 7 5SGXEABN1F45I2 Datasheet Pagina 8 5SGXEABN1F45I2 Datasheet Pagina 9 5SGXEABN1F45I2 Datasheet Pagina 10 5SGXEABN1F45I2 Datasheet Pagina 11

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5SGSED6K2F40C3N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieStratix® V GS
Numero di LAB / CLB220000
Numero di elementi / celle logiche583000
Bit RAM totali54553600
Numero di I / O696
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.82V ~ 0.88V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1517-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1517-FBGA (40x40)

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Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GX

Numero di LAB / CLB

317000

Numero di elementi / celle logiche

840000

Bit RAM totali

64210944

Numero di I / O

840

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1932-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1932-FBGA, FC (45x45)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Kintex®-7

Numero di LAB / CLB

12675

Numero di elementi / celle logiche

162240

Bit RAM totali

11980800

Numero di I / O

285

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.03V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FCBGA (23x23)

AFS090-FGG256

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

27648

Numero di I / O

75

Numero di porte

90000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

LFXP6E-3Q208I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

6000

Bit RAM totali

73728

Numero di I / O

142

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

LFXP20C-3F256I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

20000

Bit RAM totali

405504

Numero di I / O

188

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Venduto di recente

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DIODE GEN PURP 50V 3A SMC

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3-1462039-1

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