5CSEBA6U23C7SN
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| Numero parte | 5CSEBA6U23C7SN |
| PNEDA Part # | 5CSEBA6U23C7SN |
| Descrizione | IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 672UBGA |
| Produttore | Intel |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 6.732 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 19 - giu 24 (Scegli Spedizione rapida) |
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5CSEBA6U23C7SN Risorse
| Brand | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | 5CSEBA6U23C7SN |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › SoC (System On Chip) |
| Datasheet |
5CSEBA6U23C7SN, 5CSEBA6U23C7SN Datasheet
(Totale pagine: 94, Dimensioni: 954,33 KB)
  
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5CSEBA6U23C7SN Specifiche
| Produttore | Intel |
| Serie | Cyclone® V SE |
| Architettura | MCU, FPGA |
| Core Processor | Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| Dimensioni Flash | - |
| Dimensione RAM | 64KB |
| Periferiche | DMA, POR, WDT |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Velocità | 800MHz |
| Attributi primari | FPGA - 110K Logic Elements |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Pacchetto / Custodia | 672-FBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 672-UBGA (23x23) |
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Produttore Xilinx Inc. Serie Zynq®-7000 Architettura MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensione RAM 256KB Periferiche DMA Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 800MHz Attributi primari Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 676-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 676-FCBGA (27x27) |
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Produttore Xilinx Inc. Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architettura MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensione RAM 256KB Periferiche DMA, WDT Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 533MHz, 1.3GHz Attributi primari Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells Temperatura di esercizio 0°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 625-BFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 625-FCBGA (21x21) |
Produttore Xilinx Inc. Serie Zynq®-7000 Architettura MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensione RAM 256KB Periferiche DMA Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 667MHz Attributi primari Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 676-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 676-FCBGA (27x27) |
