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5AGXMA3D4F31I3G

5AGXMA3D4F31I3G

Solo per riferimento

Numero parte 5AGXMA3D4F31I3G
PNEDA Part # 5AGXMA3D4F31I3G
Descrizione IC FPGA 416 I/O 896FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.066
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 18 - mag 23 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

5AGXMA3D4F31I3G Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte5AGXMA3D4F31I3G
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
5AGXMA3D4F31I3G, 5AGXMA3D4F31I3G Datasheet (Totale pagine: 176, Dimensioni: 2.025,31 KB)
PDF5ASXFB5H4F40I3NES Datasheet Copertura
5ASXFB5H4F40I3NES Datasheet Pagina 2 5ASXFB5H4F40I3NES Datasheet Pagina 3 5ASXFB5H4F40I3NES Datasheet Pagina 4 5ASXFB5H4F40I3NES Datasheet Pagina 5 5ASXFB5H4F40I3NES Datasheet Pagina 6 5ASXFB5H4F40I3NES Datasheet Pagina 7 5ASXFB5H4F40I3NES Datasheet Pagina 8 5ASXFB5H4F40I3NES Datasheet Pagina 9 5ASXFB5H4F40I3NES Datasheet Pagina 10 5ASXFB5H4F40I3NES Datasheet Pagina 11

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5AGXMA3D4F31I3G Specifiche

ProduttoreIntel
SerieArria V GX
Numero di LAB / CLB7362
Numero di elementi / celle logiche156000
Bit RAM totali11746304
Numero di I / O416
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.12V ~ 1.18V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia896-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore896-FBGA (31x31)

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

276480

Numero di I / O

444

Numero di porte

1500000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FBGA (27x27)

LX64V-5F100C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ispGDX2™

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

64

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 90°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

100-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

100-FPBGA (11x11)

Produttore

Intel

Serie

ACEX-1K®

Numero di LAB / CLB

216

Numero di elementi / celle logiche

1728

Bit RAM totali

24576

Numero di I / O

147

Numero di porte

119000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

LCMXO1200E-4BN256I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO

Numero di LAB / CLB

150

Numero di elementi / celle logiche

1200

Bit RAM totali

9421

Numero di I / O

211

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-CABGA (14x14)

A3P015-1QNG68I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

49

Numero di porte

15000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

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