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5AGXFA7H4F35C4N

5AGXFA7H4F35C4N

Solo per riferimento

Numero parte 5AGXFA7H4F35C4N
PNEDA Part # 5AGXFA7H4F35C4N
Descrizione IC FPGA 544 I/O 1152FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.384
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 18 - mag 23 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

5AGXFA7H4F35C4N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte5AGXFA7H4F35C4N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
5AGXFA7H4F35C4N, 5AGXFA7H4F35C4N Datasheet (Totale pagine: 176, Dimensioni: 2.025,31 KB)
PDF5ASXFB5H4F40I3NES Datasheet Copertura
5ASXFB5H4F40I3NES Datasheet Pagina 2 5ASXFB5H4F40I3NES Datasheet Pagina 3 5ASXFB5H4F40I3NES Datasheet Pagina 4 5ASXFB5H4F40I3NES Datasheet Pagina 5 5ASXFB5H4F40I3NES Datasheet Pagina 6 5ASXFB5H4F40I3NES Datasheet Pagina 7 5ASXFB5H4F40I3NES Datasheet Pagina 8 5ASXFB5H4F40I3NES Datasheet Pagina 9 5ASXFB5H4F40I3NES Datasheet Pagina 10 5ASXFB5H4F40I3NES Datasheet Pagina 11

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5AGXFA7H4F35C4N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieArria V GX
Numero di LAB / CLB11460
Numero di elementi / celle logiche242000
Bit RAM totali15470592
Numero di I / O544
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.07V ~ 1.13V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore1152-FBGA (35x35)

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Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

963

Numero di elementi / celle logiche

15408

Bit RAM totali

516096

Numero di I / O

165

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.03V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FBGA (17x17)

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

31775

Numero di elementi / celle logiche

406720

Bit RAM totali

29306880

Numero di I / O

400

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.03V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FCBGA (27x27)

LFE3-17EA-7LMG328C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Numero di LAB / CLB

2125

Numero di elementi / celle logiche

17000

Bit RAM totali

716800

Numero di I / O

116

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

328-LFBGA, CSBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

328-CSBGA (10x10)

LFE2-12E-6F484C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Numero di LAB / CLB

1500

Numero di elementi / celle logiche

12000

Bit RAM totali

226304

Numero di I / O

297

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

M1A3PE3000-1FG484I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

516096

Numero di I / O

341

Numero di porte

3000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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