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5AGXBA3D4F31C5N

5AGXBA3D4F31C5N

Solo per riferimento

Numero parte 5AGXBA3D4F31C5N
PNEDA Part # 5AGXBA3D4F31C5N
Descrizione IC FPGA 416 I/O 896FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.022
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 20 - mag 25 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

5AGXBA3D4F31C5N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte5AGXBA3D4F31C5N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
5AGXBA3D4F31C5N, 5AGXBA3D4F31C5N Datasheet (Totale pagine: 176, Dimensioni: 2.025,31 KB)
PDF5ASXFB5H4F40I3NES Datasheet Copertura
5ASXFB5H4F40I3NES Datasheet Pagina 2 5ASXFB5H4F40I3NES Datasheet Pagina 3 5ASXFB5H4F40I3NES Datasheet Pagina 4 5ASXFB5H4F40I3NES Datasheet Pagina 5 5ASXFB5H4F40I3NES Datasheet Pagina 6 5ASXFB5H4F40I3NES Datasheet Pagina 7 5ASXFB5H4F40I3NES Datasheet Pagina 8 5ASXFB5H4F40I3NES Datasheet Pagina 9 5ASXFB5H4F40I3NES Datasheet Pagina 10 5ASXFB5H4F40I3NES Datasheet Pagina 11

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5AGXBA3D4F31C5N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieArria V GX
Numero di LAB / CLB7362
Numero di elementi / celle logiche156000
Bit RAM totali11746304
Numero di I / O416
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.07V ~ 1.13V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia896-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore896-FBGA (31x31)

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10000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Xilinx Inc.

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Numero di LAB / CLB

1176

Numero di elementi / celle logiche

5292

Bit RAM totali

57344

Numero di I / O

284

Numero di porte

236666

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

456-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

456-FBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

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Numero di LAB / CLB

1176

Numero di elementi / celle logiche

5292

Bit RAM totali

57344

Numero di I / O

284

Numero di porte

200000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

456-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

456-FBGA (23x23)

LFE3-35EA-8FN672I

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Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

4125

Numero di elementi / celle logiche

33000

Bit RAM totali

1358848

Numero di I / O

310

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FPBGA (27x27)

Produttore

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Serie

ProASIC3E

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

516096

Numero di I / O

620

Numero di porte

3000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

896-BGA

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