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5AGTFD3H3F40I5N

5AGTFD3H3F40I5N

Solo per riferimento

Numero parte 5AGTFD3H3F40I5N
PNEDA Part # 5AGTFD3H3F40I5N
Descrizione IC FPGA 704 I/O 1517FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.578
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 26 - mag 31 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

5AGTFD3H3F40I5N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte5AGTFD3H3F40I5N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
5AGTFD3H3F40I5N, 5AGTFD3H3F40I5N Datasheet (Totale pagine: 176, Dimensioni: 2.025,31 KB)
PDF5ASXFB5H4F40I3NES Datasheet Copertura
5ASXFB5H4F40I3NES Datasheet Pagina 2 5ASXFB5H4F40I3NES Datasheet Pagina 3 5ASXFB5H4F40I3NES Datasheet Pagina 4 5ASXFB5H4F40I3NES Datasheet Pagina 5 5ASXFB5H4F40I3NES Datasheet Pagina 6 5ASXFB5H4F40I3NES Datasheet Pagina 7 5ASXFB5H4F40I3NES Datasheet Pagina 8 5ASXFB5H4F40I3NES Datasheet Pagina 9 5ASXFB5H4F40I3NES Datasheet Pagina 10 5ASXFB5H4F40I3NES Datasheet Pagina 11

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5AGTFD3H3F40I5N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieArria V GT
Numero di LAB / CLB17110
Numero di elementi / celle logiche362000
Bit RAM totali19822592
Numero di I / O704
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.07V ~ 1.13V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1517-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1517-FBGA (40x40)

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Numero di LAB / CLB

225400

Numero di elementi / celle logiche

597000

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61688832

Numero di I / O

432

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FBGA (40x40)

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

2816

Numero di elementi / celle logiche

25344

Bit RAM totali

589824

Numero di I / O

502

Numero di porte

1400000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FBGA (27x27)

LFXP2-17E-6FN484I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP2

Numero di LAB / CLB

2125

Numero di elementi / celle logiche

17000

Bit RAM totali

282624

Numero di I / O

358

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

M1AGL1000V2-CS281I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

24576

Bit RAM totali

147456

Numero di I / O

215

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

281-TFBGA, CSBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

281-CSP (10x10)

LFXP2-40E-5F672C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP2

Numero di LAB / CLB

5000

Numero di elementi / celle logiche

40000

Bit RAM totali

906240

Numero di I / O

540

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FPBGA (27x27)

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