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5AGTFD3H3F35I3G

5AGTFD3H3F35I3G

Solo per riferimento

Numero parte 5AGTFD3H3F35I3G
PNEDA Part # 5AGTFD3H3F35I3G
Descrizione IC FPGA 544 I/O 1152FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario
1 ---------- $42.802,8265
50 ---------- $40.796,4440
100 ---------- $38.790,0615
200 ---------- $36.783,6790
400 ---------- $35.111,6936
500 ---------- $33.439,7082
Disponibile 5.967
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Consegna stimata mag 19 - mag 24 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

5AGTFD3H3F35I3G Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte5AGTFD3H3F35I3G
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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5AGTFD3H3F35I3G Specifiche

ProduttoreIntel
SerieArria V GT
Numero di LAB / CLB17110
Numero di elementi / celle logiche362000
Bit RAM totali19822592
Numero di I / O544
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.12V ~ 1.18V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1152-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1152-FBGA (35x35)

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Numero di I / O

692

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-CFCBGA (35x35)

M2GL060-1FG676

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

56520

Bit RAM totali

1869824

Numero di I / O

387

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FBGA (27x27)

M1AFS250-2QNG180I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

65

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

180-QFN (10x10)

A54SX16A-2FGG256I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Numero di LAB / CLB

1452

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

180

Numero di porte

24000

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

5CEFA9F27C7N

Intel

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

113560

Numero di elementi / celle logiche

301000

Bit RAM totali

14251008

Numero di I / O

336

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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