1SX250LU3F50I2VG
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| Numero parte | 1SX250LU3F50I2VG |
| PNEDA Part # | 1SX250LU3F50I2VG |
| Descrizione | IC SOC CORTEX-A53 1.5GHZ 2397BGA |
| Produttore | Intel |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 2.100 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 25 - mag 30 (Scegli Spedizione rapida) |
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1SX250LU3F50I2VG Risorse
| Brand | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | 1SX250LU3F50I2VG |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › SoC (System On Chip) |
| Datasheet |
1SX250LU3F50I2VG, 1SX250LU3F50I2VG Datasheet
(Totale pagine: 38, Dimensioni: 346,88 KB)
  
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1SX250LU3F50I2VG Specifiche
| Produttore | Intel |
| Serie | Stratix® 10 SX |
| Architettura | MCU, FPGA |
| Core Processor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™ |
| Dimensioni Flash | - |
| Dimensione RAM | 256KB |
| Periferiche | DMA, WDT |
| Connettività | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Velocità | 1.5GHz |
| Attributi primari | FPGA - 2500K Logic Elements |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Pacchetto / Custodia | 2397-BBGA, FCBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 2397-FBGA, FC (50x50) |
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Produttore Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architettura MCU, FPGA Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash 256KB Dimensione RAM 64KB Periferiche DDR, PCIe, SERDES Connettività CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità 166MHz Attributi primari FPGA - 10K Logic Modules Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia 400-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 400-VFBGA (17x17) |
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Produttore Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architettura MCU, FPGA Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash 256KB Dimensione RAM 64KB Periferiche DDR, PCIe, SERDES Connettività CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità 166MHz Attributi primari FPGA - 25K Logic Modules Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 400-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 400-VFBGA (17x17) |
Produttore Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architettura MCU, FPGA Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash 256KB Dimensione RAM 64KB Periferiche DDR, PCIe, SERDES Connettività CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità 166MHz Attributi primari FPGA - 10K Logic Modules Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 484-FPBGA (23x23) |
