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1SX250LH3F55I3VG

1SX250LH3F55I3VG

Solo per riferimento

Numero parte 1SX250LH3F55I3VG
PNEDA Part # 1SX250LH3F55I3VG
Descrizione IC SOC CORTEX-A53 1.5GHZ 2912BGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.084
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 23 - mag 28 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

1SX250LH3F55I3VG Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte1SX250LH3F55I3VG
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiSoC (System On Chip)
Datasheet
1SX250LH3F55I3VG, 1SX250LH3F55I3VG Datasheet (Totale pagine: 38, Dimensioni: 346,88 KB)
PDF1SX280LU2F50I2LG Datasheet Copertura
1SX280LU2F50I2LG Datasheet Pagina 2 1SX280LU2F50I2LG Datasheet Pagina 3 1SX280LU2F50I2LG Datasheet Pagina 4 1SX280LU2F50I2LG Datasheet Pagina 5 1SX280LU2F50I2LG Datasheet Pagina 6 1SX280LU2F50I2LG Datasheet Pagina 7 1SX280LU2F50I2LG Datasheet Pagina 8 1SX280LU2F50I2LG Datasheet Pagina 9 1SX280LU2F50I2LG Datasheet Pagina 10 1SX280LU2F50I2LG Datasheet Pagina 11

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1SX250LH3F55I3VG Specifiche

ProduttoreIntel
SerieStratix® 10 SX
ArchitetturaMCU, FPGA
Core ProcessorQuad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™
Dimensioni Flash-
Dimensione RAM256KB
PerifericheDMA, WDT
ConnettivitàEBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Velocità1.5GHz
Attributi primariFPGA - 2500K Logic Elements
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia2912-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore2912-FBGA, FC (55x55)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® V SX

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

800MHz

Attributi primari

FPGA - 110K Logic Elements

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

896-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

896-FBGA (31x31)

Produttore

Intel

Serie

Arria 10 SX

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

1.5GHz

Attributi primari

FPGA - 270K Logic Elements

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA, FC (35x35)

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® V SE

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

600MHz

Attributi primari

FPGA - 85K Logic Elements

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-FBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-UBGA (19x19)

Produttore

Intel

Serie

Arria 10 SX

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

1.5GHz

Attributi primari

FPGA - 570K Logic Elements

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA, FC (35x35)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, WDT

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

500MHz, 1.2GHz

Attributi primari

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FCBGA (31x31)

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