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10M50DAF256C8G

10M50DAF256C8G

Solo per riferimento

Numero parte 10M50DAF256C8G
PNEDA Part # 10M50DAF256C8G
Descrizione IC FPGA 178 I/O 256FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.972
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 15 - giu 20 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

10M50DAF256C8G Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte10M50DAF256C8G
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
10M50DAF256C8G, 10M50DAF256C8G Datasheet (Totale pagine: 72, Dimensioni: 798,93 KB)
PDF10M50DCF672I6G Datasheet Copertura
10M50DCF672I6G Datasheet Pagina 2 10M50DCF672I6G Datasheet Pagina 3 10M50DCF672I6G Datasheet Pagina 4 10M50DCF672I6G Datasheet Pagina 5 10M50DCF672I6G Datasheet Pagina 6 10M50DCF672I6G Datasheet Pagina 7 10M50DCF672I6G Datasheet Pagina 8 10M50DCF672I6G Datasheet Pagina 9 10M50DCF672I6G Datasheet Pagina 10 10M50DCF672I6G Datasheet Pagina 11

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10M50DAF256C8G Specifiche

ProduttoreIntel
SerieMAX® 10
Numero di LAB / CLB3125
Numero di elementi / celle logiche50000
Bit RAM totali1677312
Numero di I / O178
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.15V ~ 1.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia256-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FBGA (17x17)

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Numero di LAB / CLB

600

Numero di elementi / celle logiche

2700

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40960

Numero di I / O

140

Numero di porte

100000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

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Numero di LAB / CLB

21248

Numero di elementi / celle logiche

531200

Bit RAM totali

28033024

Numero di I / O

744

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-HBGA (42.5x42.5)

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Numero di LAB / CLB

4276

Numero di elementi / celle logiche

68416

Bit RAM totali

1152000

Numero di I / O

422

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA (27x27)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® II

Numero di LAB / CLB

6627

Numero di elementi / celle logiche

132540

Bit RAM totali

6747840

Numero di I / O

742

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1020-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1020-FBGA (33x33)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®

Numero di LAB / CLB

864

Numero di elementi / celle logiche

3888

Bit RAM totali

49152

Numero di I / O

260

Numero di porte

164674

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

456-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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