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10M40DAF256I7G

10M40DAF256I7G

Solo per riferimento

Numero parte 10M40DAF256I7G
PNEDA Part # 10M40DAF256I7G
Descrizione IC FPGA 178 I/O 256FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.696
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 23 - mag 28 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

10M40DAF256I7G Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte10M40DAF256I7G
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
10M40DAF256I7G, 10M40DAF256I7G Datasheet (Totale pagine: 72, Dimensioni: 798,93 KB)
PDF10M50DCF672I6G Datasheet Copertura
10M50DCF672I6G Datasheet Pagina 2 10M50DCF672I6G Datasheet Pagina 3 10M50DCF672I6G Datasheet Pagina 4 10M50DCF672I6G Datasheet Pagina 5 10M50DCF672I6G Datasheet Pagina 6 10M50DCF672I6G Datasheet Pagina 7 10M50DCF672I6G Datasheet Pagina 8 10M50DCF672I6G Datasheet Pagina 9 10M50DCF672I6G Datasheet Pagina 10 10M50DCF672I6G Datasheet Pagina 11

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10M40DAF256I7G Specifiche

ProduttoreIntel
SerieMAX® 10
Numero di LAB / CLB2500
Numero di elementi / celle logiche40000
Bit RAM totali1290240
Numero di I / O178
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.15V ~ 1.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia256-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FBGA (17x17)

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Numero di LAB / CLB

2880

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

113

Numero di porte

48000

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GX

Numero di LAB / CLB

225400

Numero di elementi / celle logiche

597000

Bit RAM totali

61688832

Numero di I / O

600

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

LFE2-20E-6F256I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Numero di LAB / CLB

2625

Numero di elementi / celle logiche

21000

Bit RAM totali

282624

Numero di I / O

193

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

A3PE3000-2FG324I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

516096

Numero di I / O

221

Numero di porte

3000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

324-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

324-FBGA (19x19)

AFS090-QNG108

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

27648

Numero di I / O

37

Numero di porte

90000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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