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10M08DCU324I7G

10M08DCU324I7G

Solo per riferimento

Numero parte 10M08DCU324I7G
PNEDA Part # 10M08DCU324I7G
Descrizione IC FPGA 246 I/O 324UBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.588
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 18 - giu 23 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

10M08DCU324I7G Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte10M08DCU324I7G
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
10M08DCU324I7G, 10M08DCU324I7G Datasheet (Totale pagine: 14, Dimensioni: 201,17 KB)
PDF10M50DAF672C6G Datasheet Copertura
10M50DAF672C6G Datasheet Pagina 2 10M50DAF672C6G Datasheet Pagina 3 10M50DAF672C6G Datasheet Pagina 4 10M50DAF672C6G Datasheet Pagina 5 10M50DAF672C6G Datasheet Pagina 6 10M50DAF672C6G Datasheet Pagina 7 10M50DAF672C6G Datasheet Pagina 8 10M50DAF672C6G Datasheet Pagina 9 10M50DAF672C6G Datasheet Pagina 10 10M50DAF672C6G Datasheet Pagina 11

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10M08DCU324I7G Specifiche

ProduttoreIntel
SerieMAX® 10
Numero di LAB / CLB500
Numero di elementi / celle logiche8000
Bit RAM totali387072
Numero di I / O246
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.15V ~ 1.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia324-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore324-UBGA (15x15)

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Numero di LAB / CLB

1452

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

180

Numero di porte

24000

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

A42MX36-1CQ256B

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

MX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

2560

Numero di I / O

202

Numero di porte

54000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BFCQFP with Tie Bar

Pacchetto dispositivo fornitore

256-CQFP (75x75)

Produttore

Intel

Serie

FLEX 6000

Numero di LAB / CLB

196

Numero di elementi / celle logiche

1960

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

171

Numero di porte

24000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3E

Numero di LAB / CLB

612

Numero di elementi / celle logiche

5508

Bit RAM totali

221184

Numero di I / O

92

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

132-TFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

132-CSPBGA (8x8)

Produttore

Intel

Serie

Arria 10 GX

Numero di LAB / CLB

250540

Numero di elementi / celle logiche

660000

Bit RAM totali

49610752

Numero di I / O

588

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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