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10AX066H2F34I1SG

10AX066H2F34I1SG

Solo per riferimento

Numero parte 10AX066H2F34I1SG
PNEDA Part # 10AX066H2F34I1SG
Descrizione IC FPGA 492 I/O 1152FCBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.712
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 8 - giu 13 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

10AX066H2F34I1SG Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte10AX066H2F34I1SG
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
10AX066H2F34I1SG, 10AX066H2F34I1SG Datasheet (Totale pagine: 43, Dimensioni: 503,84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP Datasheet Copertura
10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 2 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 3 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 4 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 5 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 6 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 7 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 8 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 9 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 10 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 11

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10AX066H2F34I1SG Specifiche

ProduttoreIntel
SerieArria 10 GX
Numero di LAB / CLB250540
Numero di elementi / celle logiche660000
Bit RAM totali49610752
Numero di I / O492
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.87V ~ 0.98V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1152-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1152-FCBGA (35x35)

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Numero di LAB / CLB

4848

Numero di elementi / celle logiche

43632

Bit RAM totali

3538944

Numero di I / O

692

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FCBGA (35x35)

AGL1000V2-FGG256I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

24576

Bit RAM totali

147456

Numero di I / O

177

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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Intel

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

56480

Numero di elementi / celle logiche

149500

Bit RAM totali

7880704

Numero di I / O

480

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

896-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

896-FBGA (31x31)

A54SX32-2BG329I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SX

Numero di LAB / CLB

2880

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

249

Numero di porte

48000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

329-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

329-PBGA (31x31)

ICE65L08F-TCB132C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

iCE65™ L

Numero di LAB / CLB

960

Numero di elementi / celle logiche

7680

Bit RAM totali

131072

Numero di I / O

95

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

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