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10AX032E4F27E3SG

10AX032E4F27E3SG

Solo per riferimento

Numero parte 10AX032E4F27E3SG
PNEDA Part # 10AX032E4F27E3SG
Descrizione IC FPGA 240 I/O 672FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.736
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata lug 1 - lug 6 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

10AX032E4F27E3SG Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte10AX032E4F27E3SG
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
10AX032E4F27E3SG, 10AX032E4F27E3SG Datasheet (Totale pagine: 43, Dimensioni: 503,84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP Datasheet Copertura
10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 2 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 3 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 4 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 5 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 6 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 7 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 8 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 9 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 10 10AS066N2F40I1SP Datasheet Pagina 11

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10AX032E4F27E3SG Specifiche

ProduttoreIntel
SerieArria 10 GX
Numero di LAB / CLB119900
Numero di elementi / celle logiche320000
Bit RAM totali21040128
Numero di I / O240
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.87V ~ 0.98V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia672-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore672-FBGA, FC (27x27)

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Produttore

Intel

Serie

Cyclone® III

Numero di LAB / CLB

4388

Numero di elementi / celle logiche

70208

Bit RAM totali

3068928

Numero di I / O

278

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Kintex®-7

Numero di LAB / CLB

25475

Numero di elementi / celle logiche

326080

Bit RAM totali

16404480

Numero di I / O

500

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.03V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FCBGA (31x31)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

256

Numero di elementi / celle logiche

608

Bit RAM totali

8192

Numero di I / O

125

Numero di porte

6000

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Through Hole

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

156-BCPGA

Pacchetto dispositivo fornitore

156-CPGA (42.16x42.16)

LFSCM3GA80EP1-6FFN1704C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SCM

Numero di LAB / CLB

20000

Numero di elementi / celle logiche

80000

Bit RAM totali

5816320

Numero di I / O

904

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1704-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1704-FCBGA (42.5x42.5)

Produttore

Intel

Serie

MAX® 10

Numero di LAB / CLB

250

Numero di elementi / celle logiche

4000

Bit RAM totali

193536

Numero di I / O

112

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

2.85V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

153-VFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

153-MBGA (8x8)

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