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10AX016E3F27E1SG

10AX016E3F27E1SG

Solo per riferimento

Numero parte 10AX016E3F27E1SG
PNEDA Part # 10AX016E3F27E1SG
Descrizione IC FPGA 240 I/O 672FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.780
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 9 - giu 14 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

10AX016E3F27E1SG Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte10AX016E3F27E1SG
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
10AX016E3F27E1SG, 10AX016E3F27E1SG Datasheet (Totale pagine: 43, Dimensioni: 503,84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP Datasheet Copertura
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10AX016E3F27E1SG Specifiche

ProduttoreIntel
SerieArria 10 GX
Numero di LAB / CLB61510
Numero di elementi / celle logiche160000
Bit RAM totali10086400
Numero di I / O240
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.87V ~ 0.93V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia672-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore672-FBGA (27x27)

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Serie

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Numero di LAB / CLB

295

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

57

Numero di porte

1200

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

100-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-PQFP (20x14)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

99512

Bit RAM totali

3637248

Numero di I / O

574

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

6912

Numero di elementi / celle logiche

62208

Bit RAM totali

1769472

Numero di I / O

633

Numero di porte

4000000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FBGA (31x31)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

576

Numero di elementi / celle logiche

1368

Bit RAM totali

18432

Numero di I / O

192

Numero di porte

13000

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

240-BFQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

240-PQFP (32x32)

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

21248

Numero di elementi / celle logiche

531200

Bit RAM totali

28033024

Numero di I / O

744

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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