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10AX016E3F27E1HG

10AX016E3F27E1HG

Solo per riferimento

Numero parte 10AX016E3F27E1HG
PNEDA Part # 10AX016E3F27E1HG
Descrizione IC FPGA 240 I/O 672FBGA
Produttore Intel
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Disponibile 4.392
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 26 - mag 31 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

10AX016E3F27E1HG Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte10AX016E3F27E1HG
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
10AX016E3F27E1HG, 10AX016E3F27E1HG Datasheet (Totale pagine: 43, Dimensioni: 503,84 KB)
PDF10AS066N2F40I1SP Datasheet Copertura
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10AX016E3F27E1HG Specifiche

ProduttoreIntel
SerieArria 10 GX
Numero di LAB / CLB61510
Numero di elementi / celle logiche160000
Bit RAM totali10086400
Numero di I / O240
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.87V ~ 0.93V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia672-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore672-FBGA (27x27)

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29080

Numero di elementi / celle logiche

77000

Bit RAM totali

5001216

Numero di I / O

129

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

301-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

301-MBGA (11x11)

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

1176

Numero di elementi / celle logiche

5292

Bit RAM totali

57344

Numero di I / O

284

Numero di porte

200000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

456-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

456-FBGA (23x23)

AT40K05-2DQI

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

AT40K/KLV

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

256

Bit RAM totali

2048

Numero di I / O

128

Numero di porte

10000

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TC)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

LFE3-17EA-8LMG328C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Numero di LAB / CLB

2125

Numero di elementi / celle logiche

17000

Bit RAM totali

716800

Numero di I / O

116

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

328-LFBGA, CSBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

328-CSBGA (10x10)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale+™

Numero di LAB / CLB

65340

Numero di elementi / celle logiche

1143450

Bit RAM totali

82329600

Numero di I / O

512

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.825V ~ 0.876V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FCBGA (40x40)

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