10AS048H3F34E2SG
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| Numero parte | 10AS048H3F34E2SG | ||||||||||||||||||
| PNEDA Part # | 10AS048H3F34E2SG | ||||||||||||||||||
| Descrizione | IC SOC CORTEX-A9 1.5GHZ 1152FBGA | ||||||||||||||||||
| Produttore | Intel | ||||||||||||||||||
| Prezzo unitario |
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| Disponibile | 145 | ||||||||||||||||||
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Consegna stimata | giu 15 - giu 20 (Scegli Spedizione rapida) | ||||||||||||||||||
| Guarantee | Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] * | ||||||||||||||||||
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10AS048H3F34E2SG Risorse
| Brand | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | 10AS048H3F34E2SG |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › SoC (System On Chip) |
| Datasheet |
10AS048H3F34E2SG, 10AS048H3F34E2SG Datasheet
(Totale pagine: 43, Dimensioni: 503,84 KB)
  
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10AS048H3F34E2SG Specifiche
| Produttore | Intel |
| Serie | Arria 10 SX |
| Architettura | MCU, FPGA |
| Core Processor | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| Dimensioni Flash | - |
| Dimensione RAM | 256KB |
| Periferiche | DMA, POR, WDT |
| Connettività | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Velocità | 1.5GHz |
| Attributi primari | FPGA - 480K Logic Elements |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Pacchetto / Custodia | 1152-BBGA, FCBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 1152-FBGA, FC (35x35) |
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Produttore Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architettura MCU, FPGA Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash 512KB Dimensione RAM 64KB Periferiche DDR, PCIe, SERDES Connettività CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità 166MHz Attributi primari FPGA - 150K Logic Modules Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 484-BFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 484-FBGA (19x19) |
Produttore Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architettura MCU, FPGA Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash 256KB Dimensione RAM 64KB Periferiche DDR, PCIe, SERDES Connettività CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità 166MHz Attributi primari FPGA - 25K Logic Modules Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore 256-FPBGA (17x17) |
Produttore Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architettura MCU, FPGA Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash 512KB Dimensione RAM 64KB Periferiche DDR, PCIe, SERDES Connettività CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità 166MHz Attributi primari FPGA - 90K Logic Modules Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 484-FPBGA (23x23) |
Produttore Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architettura MCU, FPGA Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash 512KB Dimensione RAM 64KB Periferiche DDR, PCIe, SERDES Connettività CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità 166MHz Attributi primari FPGA - 150K Logic Modules Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 1152-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 1152-FCBGA (35x35) |
