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TDA3681J/N2C Datasheet

TDA3681J/N2C Datasheet
Totale pagine: 29
Dimensioni: 188,68 KB
NXP
Questa scheda tecnica copre i numeri di parte di 5: TDA3681J/N2C,112, TDA3681JR/N2C, TDA3681TH/N2S,518, TDA3681JR/N2S, TDA3681J/N2S,112
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Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Ignition Buffer, Regulator

Corrente - Alimentazione

110µA

Tensione - Alimentazione

9.5V ~ 18V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

17-SIP Formed Leads

Pacchetto dispositivo fornitore

17-PDBS

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Ignition Buffer, Regulator

Corrente - Alimentazione

110µA

Tensione - Alimentazione

9.5V ~ 18V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

17-SIP Formed Leads

Pacchetto dispositivo fornitore

17-PDBS

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Ignition Buffer, Regulator

Corrente - Alimentazione

110µA

Tensione - Alimentazione

9.5V ~ 18V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

20-HSOP

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Ignition Buffer, Regulator

Corrente - Alimentazione

110µA

Tensione - Alimentazione

9.5V ~ 18V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

17-SIP Formed Leads

Pacchetto dispositivo fornitore

17-PDBS

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Ignition Buffer, Regulator

Corrente - Alimentazione

110µA

Tensione - Alimentazione

9.5V ~ 18V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

17-SIP Formed Leads

Pacchetto dispositivo fornitore

17-PDBS