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MKE02Z64VLD4R Datasheet

MKE02Z64VLD4R Datasheet
Totale pagine: 37
Dimensioni: 828,42 KB
NXP
Questa scheda tecnica copre i numeri di parte di 5: MKE02Z64VLD4R, MKE02Z32VLD4R, MKE02Z32VLC4R, MKE02Z32VFM4R, MKE02Z64VLH4R
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Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis KE02

Core Processor

ARM® Cortex®-M0+

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

LVD, PWM, WDT

Numero di I / O

37

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x12b; D/A 2x6b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

44-LQFP (10x10)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis KE02

Core Processor

ARM® Cortex®-M0+

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

LVD, PWM, WDT

Numero di I / O

37

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x12b; D/A 2x6b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

44-LQFP (10x10)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis KE02

Core Processor

ARM® Cortex®-M0+

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

LVD, PWM, WDT

Numero di I / O

28

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x12b; D/A 2x6b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

32-LQFP (7x7)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis KE02

Core Processor

ARM® Cortex®-M0+

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

LVD, PWM, WDT

Numero di I / O

28

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x12b; D/A 2x6b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-QFN (5x5)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis KE02

Core Processor

ARM® Cortex®-M0+

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

LVD, PWM, WDT

Numero di I / O

57

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x12b; D/A 2x6b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)