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MC912D60AMPVE8 Datasheet

MC912D60AMPVE8 Datasheet
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NXP
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Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC12

Core Processor

CPU12

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

CANbus, MI Bus, SCI, SPI

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

68

Dimensione della memoria del programma

60KB (60K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x8/10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

112-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

112-LQFP (20x20)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC12

Core Processor

CPU12

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

CANbus, MI Bus, SCI, SPI

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

68

Dimensione della memoria del programma

60KB (60K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x8/10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

112-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

112-LQFP (20x20)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC12

Core Processor

CPU12

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

CANbus, MI Bus, SCI, SPI

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

48

Dimensione della memoria del programma

60KB (60K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8/10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-QFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-QFP (14x14)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC12

Core Processor

CPU12

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

CANbus, MI Bus, SCI, SPI

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

48

Dimensione della memoria del programma

60KB (60K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8/10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-QFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-QFP (14x14)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC12

Core Processor

CPU12

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

CANbus, MI Bus, SCI, SPI

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

48

Dimensione della memoria del programma

60KB (60K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8/10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-QFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-QFP (14x14)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC12

Core Processor

CPU12

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

CANbus, MI Bus, SCI, SPI

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

68

Dimensione della memoria del programma

60KB (60K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x8/10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

112-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

112-LQFP (20x20)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC12

Core Processor

CPU12

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

CANbus, MI Bus, SCI, SPI

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

68

Dimensione della memoria del programma

60KB (60K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x8/10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

112-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

112-LQFP (20x20)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC12

Core Processor

CPU12

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

CANbus, MI Bus, SCI, SPI

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

48

Dimensione della memoria del programma

60KB (60K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8/10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-QFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-QFP (14x14)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC12

Core Processor

CPU12

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

CANbus, MI Bus, SCI, SPI

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

68

Dimensione della memoria del programma

60KB (60K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x8/10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

112-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

112-LQFP (20x20)