MC33HB2000EK Datasheet
|
Produttore NXP USA Inc. Serie - Configurazione uscite Half Bridge Applicazioni DC Motors, General Purpose Interfaccia Logic, PWM, SPI Tipo di carico Inductive Tecnologia Power MOSFET Rds On (Typ) 235mOhm LS + HS (Max) Corrente - Uscita / Canale 3A Corrente - Uscita di picco 16A Tensione - Alimentazione 3.3V ~ 5V Tensione - Carico 5V ~ 28V Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TJ) Caratteristiche Charge Pump, Slew Rate Controlled, Status Flag Protezione dai guasti Over Temperature, Short Circuit, UVLO Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 32-SOIC-EP |
Produttore NXP USA Inc. Serie - Configurazione uscite Half Bridge Applicazioni DC Motors, General Purpose Interfaccia Logic, PWM, SPI Tipo di carico Inductive Tecnologia Power MOSFET Rds On (Typ) 235mOhm LS + HS (Max) Corrente - Uscita / Canale 3A Corrente - Uscita di picco 16A Tensione - Alimentazione 3.3V ~ 5V Tensione - Carico 5V ~ 28V Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TJ) Caratteristiche Charge Pump, Slew Rate Controlled, Status Flag Protezione dai guasti Over Temperature, Short Circuit, UVLO Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 28-VQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 28-HVQFN (6x6) |
Produttore NXP USA Inc. Serie - Configurazione uscite Half Bridge Applicazioni DC Motors, General Purpose Interfaccia Logic, PWM, SPI Tipo di carico Inductive Tecnologia Power MOSFET Rds On (Typ) 235mOhm LS + HS (Max) Corrente - Uscita / Canale 3A Corrente - Uscita di picco 16A Tensione - Alimentazione 3.3V ~ 5V Tensione - Carico 5V ~ 28V Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TJ) Caratteristiche Charge Pump, Slew Rate Controlled, Status Flag Protezione dai guasti Over Temperature, Short Circuit, UVLO Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 32-PowerQFN Pacchetto dispositivo fornitore 32-PQFN (8x8) |
Produttore NXP USA Inc. Serie - Configurazione uscite Half Bridge Applicazioni DC Motors, General Purpose Interfaccia Logic, PWM, SPI Tipo di carico Inductive Tecnologia Power MOSFET Rds On (Typ) 235mOhm LS + HS (Max) Corrente - Uscita / Canale 3A Corrente - Uscita di picco 16A Tensione - Alimentazione 3.3V ~ 5V Tensione - Carico 5V ~ 28V Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TJ) Caratteristiche Charge Pump, Slew Rate Controlled, Status Flag Protezione dai guasti Over Temperature, Short Circuit, UVLO Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 32-SOIC-EP |
Produttore NXP USA Inc. Serie - Configurazione uscite Half Bridge Applicazioni DC Motors, General Purpose Interfaccia Logic, PWM, SPI Tipo di carico Inductive Tecnologia Power MOSFET Rds On (Typ) 235mOhm LS + HS (Max) Corrente - Uscita / Canale 3A Corrente - Uscita di picco 16A Tensione - Alimentazione 3.3V ~ 5V Tensione - Carico 5V ~ 28V Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TJ) Caratteristiche Charge Pump, Slew Rate Controlled, Status Flag Protezione dai guasti Over Temperature, Short Circuit, UVLO Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 28-VQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 28-HVQFN (6x6) |
Produttore NXP USA Inc. Serie - Configurazione uscite Half Bridge Applicazioni DC Motors, General Purpose Interfaccia Logic, PWM, SPI Tipo di carico Inductive Tecnologia Power MOSFET Rds On (Typ) 235mOhm LS + HS (Max) Corrente - Uscita / Canale 3A Corrente - Uscita di picco 16A Tensione - Alimentazione 3.3V ~ 5V Tensione - Carico 5V ~ 28V Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TJ) Caratteristiche Charge Pump, Slew Rate Controlled, Status Flag Protezione dai guasti Over Temperature, Short Circuit, UVLO Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 32-PowerQFN Pacchetto dispositivo fornitore 32-PQFN (8x8) |
