LPC3154FET208 Datasheet
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Produttore NXP USA Inc. Serie LPC3100 Core Processor ARM9® Dimensione nucleo 16/32-Bit Velocità 180MHz Connettività EBI/EMI, I²C, IrDA, Memory Card, PCM, SPI, UART/USART, USB OTG Periferiche DMA, I²S, LCD, PWM, WDT Numero di I / O 10 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 192K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.1V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 3x10b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 208-TFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 208-TFBGA (12x12) |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC3100 Core Processor ARM9® Dimensione nucleo 16/32-Bit Velocità 180MHz Connettività EBI/EMI, I²C, IrDA, Memory Card, PCM, SPI, UART/USART, USB OTG Periferiche DMA, I²S, LCD, PWM, WDT Numero di I / O 10 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 192K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.1V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 3x10b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 208-TFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 208-TFBGA (12x12) |
