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LPC2927FBD144 Datasheet

LPC2927FBD144 Datasheet
Totale pagine: 95
Dimensioni: 1.855,96 KB
NXP
Questa scheda tecnica copre i numeri di parte di 4: LPC2927FBD144,551, LPC2926FBD144,551, LPC2926FBD144,557, LPC2929FBD144,551
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Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC2900

Core Processor

ARM9®

Dimensione nucleo

16/32-Bit

Velocità

125MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

104

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

16K x 8

Dimensione RAM

56K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 24x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC2900

Core Processor

ARM9®

Dimensione nucleo

16/32-Bit

Velocità

125MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

104

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

16K x 8

Dimensione RAM

56K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 24x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC2900

Core Processor

ARM9®

Dimensione nucleo

16/32-Bit

Velocità

125MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

104

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

16K x 8

Dimensione RAM

56K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 24x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC2900

Core Processor

ARM9®

Dimensione nucleo

16/32-Bit

Velocità

125MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

104

Dimensione della memoria del programma

768KB (768K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

16K x 8

Dimensione RAM

56K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 24x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)