LPC1346FHN33 Datasheet
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Produttore NXP USA Inc. Serie LPC13xx Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 72MHz Connettività I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Numero di I / O 26 Dimensione della memoria del programma 48KB (48K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 4K x 8 Dimensione RAM 10K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 32-VQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 32-HVQFN (7x7) |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC13xx Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 72MHz Connettività I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Numero di I / O 26 Dimensione della memoria del programma 32KB (32K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 2K x 8 Dimensione RAM 10K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 32-VQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 32-HVQFN (7x7) |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC13xx Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 72MHz Connettività I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Numero di I / O 28 Dimensione della memoria del programma 32KB (32K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 2K x 8 Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 32-VQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 32-HVQFN (7x7) |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC13xx Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 72MHz Connettività I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Numero di I / O 40 Dimensione della memoria del programma 48KB (48K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 4K x 8 Dimensione RAM 10K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 48-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 48-LQFP (7x7) |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC13xx Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 72MHz Connettività I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Numero di I / O 40 Dimensione della memoria del programma 48KB (48K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 4K x 8 Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 48-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 48-LQFP (7x7) |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC13xx Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 72MHz Connettività I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Numero di I / O 26 Dimensione della memoria del programma 48KB (48K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 4K x 8 Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 32-VQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 32-HVQFN (7x7) |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC13xx Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 72MHz Connettività I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Numero di I / O 51 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 4K x 8 Dimensione RAM 12K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 64-LQFP (10x10) |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC13xx Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 72MHz Connettività I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Numero di I / O 26 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 4K x 8 Dimensione RAM 12K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 32-VQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 32-HVQFN (7x7) |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC13xx Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 72MHz Connettività I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Numero di I / O 51 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 4K x 8 Dimensione RAM 10K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 64-LQFP (10x10) |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC13xx Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 72MHz Connettività I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Numero di I / O 40 Dimensione della memoria del programma 32KB (32K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 2K x 8 Dimensione RAM 10K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 48-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 48-LQFP (7x7) |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC13xx Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 72MHz Connettività I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Numero di I / O 40 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 4K x 8 Dimensione RAM 10K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 48-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 48-LQFP (7x7) |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC13xx Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 72MHz Connettività I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Numero di I / O 40 Dimensione della memoria del programma 32KB (32K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 2K x 8 Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 48-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 48-LQFP (7x7) |
