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Descrizione
Disponibile
Quantità
XCZU5EV-2FBVB900E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 900-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 900-FCBGA (31x31)
Disponibile8.244
XCZU5EV-2FBVB900I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 900-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 900-FCBGA (31x31)
Disponibile4.842
XCZU5EV-2SFVC784E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 784-BFBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 784-FCBGA (23x23)
Disponibile7.632
XCZU5EV-2SFVC784I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 784-BFBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 784-FCBGA (23x23)
Disponibile3.562
XCZU5EV-3FBVB900E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 600MHz, 1.5GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 900-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 900-FCBGA (31x31)
Disponibile8.784
XCZU5EV-3SFVC784E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 600MHz, 1.5GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 784-BFBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 784-FCBGA (23x23)
Disponibile7.938
XCZU5EV-L1FBVB900I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 900-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 900-FCBGA (31x31)
Disponibile8.946
XCZU5EV-L1SFVC784I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 784-BFBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 784-FCBGA (23x23)
Disponibile5.040
XCZU5EV-L2FBVB900E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 900-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 900-FCBGA (31x31)
Disponibile3.240
XCZU5EV-L2SFVC784E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 784-BFBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 784-FCBGA (23x23)
Disponibile3.258
XCZU6CG-1FFVB1156E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 1156-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 1156-FCBGA (35x35)
Disponibile3.366
XCZU6CG-1FFVB1156I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 1156-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 1156-FCBGA (35x35)
Disponibile3.261
XCZU6CG-1FFVC900E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 900-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 900-FCBGA (31x31)
Disponibile8.766
XCZU6CG-1FFVC900I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 900-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 900-FCBGA (31x31)
Disponibile8.964
XCZU6CG-2FFVB1156E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 1156-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 1156-FCBGA (35x35)
Disponibile4.932
XCZU6CG-2FFVB1156I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 1156-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 1156-FCBGA (35x35)
Disponibile8.586
XCZU6CG-2FFVC900E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 900-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 900-FCBGA (31x31)
Disponibile7.884
XCZU6CG-2FFVC900I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 900-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 900-FCBGA (31x31)
Disponibile4.968
XCZU6CG-L1FFVB1156I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 1156-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 1156-FCBGA (35x35)
Disponibile4.536
XCZU6CG-L1FFVC900I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 900-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 900-FCBGA (31x31)
Disponibile3.996
XCZU6CG-L2FFVB1156E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 1156-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 1156-FCBGA (35x35)
Disponibile4.590
XCZU6CG-L2FFVC900E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 900-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 900-FCBGA (31x31)
Disponibile3.598
XCZU6EG-1FFVB1156E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 1156-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 1156-FCBGA (35x35)
Disponibile8.478
XCZU6EG-1FFVB1156I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 1156-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 1156-FCBGA (35x35)
Disponibile6.138
XCZU6EG-1FFVC900E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 900-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 900-FCBGA (31x31)
Disponibile2.142
XCZU6EG-1FFVC900I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 900-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 900-FCBGA (31x31)
Disponibile7.218
XCZU6EG-2FFVB1156E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 1156-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 1156-FCBGA (35x35)
Disponibile7.002
XCZU6EG-2FFVB1156I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 1156-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 1156-FCBGA (35x35)
Disponibile7.560
XCZU6EG-2FFVC900E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 900-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 900-FCBGA (31x31)
Disponibile4.716
XCZU6EG-2FFVC900I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 900-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 900-FCBGA (31x31)
Disponibile5.652